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强强联合、互补短板成半导体行业发展趋势

导读: 政策方面,“十三五”规划及“中国制造2025”均将半导体行业列入重点发展的战略新兴产业。截至2015年年底,“国家集成电路产业投资基金”筹集资金规模已达到1387亿元,有效带动了地方基金与社会资本对集成电路产业的投入热情。这也成为本轮集成电路产业热潮的关键因素之一。

  清华大学微电子所提供的数据显示,2015年由中方发起完成的主要半导体跨境并购案例共有7起,包括清芯华创收购豪威、武岳峰资本收购芯成半导体、建广资本收购NXP RF/Power、长电科技收购星科晶朋、通富微电收购AMD封装子公司等,总金额约为62.85亿美元。业内人士预期,2016年的并购案件数量将与2015年相当甚至更多。

  行业快速增长

  政策方面,“十三五”规划及“中国制造2025”均将半导体行业列入重点发展的战略新兴产业。截至2015年年底,“国家集成电路产业投资基金”筹集资金规模已达到1387亿元,有效带动了地方基金与社会资本对集成电路产业的投入热情。这也成为本轮集成电路产业热潮的关键因素之一。

  同时,中国集成电路市场呈现出高速增长态势。数据显示,2015年,中国集成电路市场规模创纪录地达到11024亿元,同比增长6.1%,成为全球为数不多保持增长的区域市场。行业龙头企业逐步出现,在全球晶圆代工企业排名中,中芯国际名列第四,并连续14个季度实现盈利。

  业内人士指出,中国企业海外并购半导体资产与全球半导体行业发展趋势和行业特点密切相关。尽管2015年由中方发起的主要半导体并购案例不少,但从顺利实施的交易规模看,在全球半导体行业并购中占比并不大。2015年,全球半导体产业并购总金额超过1200亿美元。

  该人士表示,以晶圆代工厂领域为例,随着工艺制程不断进步,行业的资本壁垒和技术壁垒越来越高,使得有能力参与竞争的企业数量越来越少,经营主体更趋集中。数据显示,28nm的研发经费大致为9亿-12亿美元,14nm的研发经费在13亿-15亿美元。建厂的费用更为高昂,3.5万片的28nm晶圆工厂的建厂费用预计在35亿美元左右。此外,半导体行业复杂度高,竞争激烈,“强强联合”或者“互补短板”成为发展趋势。

  风险不容小觑

  半导体行业的战略性地位,决定着跨境收购案面临较大的审查风险。从中国企业在美国市场近年来半导体收购案例来看,审查风险成为不少案例被撤销的主要原因。

  2月23日,紫光宣布因受美国外资投资委员会(CFIUS)的审查要求,决定终止38亿美元对西部数据15%股份的收购。这是自2013年12月以来最大一起被撤销的中国企业跨境并购案。

  根据Dealogic数据,自2008年以来,在采矿领域,280起中国企业的跨境并购被撤销。近年来矿业海外收购热度大降,科技行业成为收购的热门,不过相当部分交易由于涉及被收购方所属国审查要求而宣告撤销。数据显示,2008年以来,中国企业对美国企业的并购中,有21起被撤销,部分被撤销案例即是半导体收购案例。

  根据美国外商投资委员会(CFIUS)的报告,近三年来,中资并购案居美国国安审查首位,约占总数近五分之一,主要包括通讯相关的科技并购案。最近两年,除西部数据外,紫光计划230亿美元收购美国最大的存储芯片企业美光科技,也因CFIUS的审查而宣告终止。2016年1月,金沙江33亿美元收购飞利浦LED元件厂Lumileds的交易同样被CFIUS否决。据海外媒体报道,这笔交易被否决的原因可能是收购业务中涉及一项半导体核心技术——氮化镓。2016年2月,半导体元老级企业仙童半导体公告称,拒绝了报价更高的华润和华创组成的中资财团收购要约,其中一个原因即是交易面临无法通过CFIUS审查的风险。

  此外,分析人士指出,部分中国企业海外并购经验不足。由于行业发展特性,预计2016年中资企业在半导体行业的跨境并购热情仍将维持。建议在海外并购过程中,采取多样化的方式。比如,交叉持股、战略合作等方式,研发放在美国、欧洲,制造在中国完成,推动并购案顺利实施。

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