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核心板之多层线路板工艺特点

导读: 目前核心板是由着复杂的电路设计而成,而将这复杂的电路设计成轻薄的核心板离不开多层线路板(MLB)制造技术。

  1.概述

  目前核心板是由着复杂的电路设计而成,而将这复杂的电路设计成轻薄的核心板离不开多层线路板(MLB)制造技术。

  多层线路板(MLB)制造技术的发展速度飞快,特别是80年代后期,随着高密度I/O(输入/输出)引线数量增加的VLSI,ULSI集成电路,SMD器件的出现与发展,SMT的采用,促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。还将随着“轻,薄,短,小”的元器件被大量的广泛应用,SMD的高速发展和SMT普及化,互连技术更加复杂化,促使多层板制造技术向精细线宽与窄间距,薄型高层化,微小孔径化方向发展。多层印制电路板技术的转化,即多层印制电路板制造技术已广泛用于民用电器。

  MLB的发展根据应用范围的不同,通常分为两大类别:一类是作为电子整机的基础零部件,用于安装电子元器件和进行互联的基板;另一类是用于各类芯片和集成电路芯片的载板。用作载板的MLB导电图形更为精细,基材的性能要求更为严格,制造技术也较为复杂。

核心板之多层线路板工艺特点

  2.多层印制板的工艺特点如下:

  2.1核心板的高密度化

  多层板的高密度化就意味着采用高精细导线技术,微小孔径技术和窄环宽或无环宽等技术,是印制板的组装密度大大提高。多层板高密度互联技术基本状况见下表(表2-1):

  2.2高精细2.2高精细导线技术

  高密度互联结构的积层多层板,所采用的电路图形需要高精细导线的线宽与间距介于0.05-0.15毫米之间。相应的制造工艺与装备要具有形成高精度,高密度细线条的工艺技术和加工能力。

  2.3微小孔径化技术

  随着多层板孔径的缩小,对钻孔工艺装备提出更高的技术要求,同时需要采用全化学电镀,直接电镀技术来解决小孔电镀附着力和延展性等问题。

  2.4核心板的缩小孔的环宽尺寸

  空周围环宽尺寸的缩小,可增加布线空间,因而进一步提高了多层板的电路图形密度。

  2.5薄型多层化技术

  薄型多层化的技术完全适应元器件“轻,薄,短,小”和高密度化的技术要求。当前多层板的制造工艺技术发展趋势分为:高层薄型板和一般薄型板。高层薄型多层板的厚度将为0.6-5.0MM,层数从12-50层或更高;薄型多层板厚度将为0.3-1.2MM,层数从4-10层或更高。

  2.6多层板结构多样化

  随着精密器件的高稳定性,高可靠性要求,多层板制造的密度要求和互联数量与复杂化的增加,其结构的多样化在所难免。

  2.7埋,盲和通孔相结合多层板制造技术

  这种类型的多层印制电路板结构复杂,将使用大量的电气互连技术解决,因而可提高布线密度达50%,大大减少对精细导线,微小孔径的环宽制作的压力。

  2.8核心板的多层布线多层板

  多层布线多层板的结构是在无铜箔基板表面涂有粘结剂,然后利用计算机辅助提供的数据控制布线机,将0.06-0.1MM的方形漆包线按X,Y方向,互相垂直纵横布线,再以45°斜向布线,分别布设在基板的两面上,布线完成后用薄膜覆盖起来,起到固定和保护作用,在进行固化,进行数控钻孔加工等工序。

  2.9直写式技术

  采用直写式技术能完全的,快速的生产出样机(即自由形成三维制造,激光烧结,金属印刷技术等)使其通过三维结构和生产出有特性的样机。

  直写式有利的方面就是它的范围比较宽,能够对电子系统的制造具有冲击力。

责任编辑:Zack
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