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MCP需求俏 晶豪科Q3好嗨

导读: 随着功能型手机进入备货旺季,7月以来手机厂对多晶片记忆体模组(MCP)需求明显转强,晶豪科接单快速增温,第三季营收可望出现强劲成长。

MCP需求俏 晶豪科Q3好嗨

晶豪科季度合并营收

  虽然功能型手机(Feature Phone)市场持续缩减,但今年全球仍有高达7~8亿支的庞大规模,许久未曾进行晶片升级的联发科及展讯等手机晶片厂,都在第三季推出新一代3G功能型手机晶片。同时,随着功能型手机进入备货旺季,7月以来手机厂对多晶片记忆体模组(MCP)需求明显转强,晶豪科接单快速增温,第三季营收可望出现强劲成长。

  由于联发科等手机晶片厂将在第三季推出新一代3G功能型手机晶片,大陆手机厂第二季底暂缓采购,等待新晶片公板出来后再推出新手机,因此,手机厂6月对MCP、类静态随机存取记忆体(PSRAM)、低阶Mobile DRAM的采购量降低,晶豪科6月营收月减15.3%至6.30亿元,低于市场预期。不过,晶豪科第二季合并营收达20.76亿元,仍较第一季成长1.2%。

  全球功能型手机市场规模逐步缩小,但业界预估,受惠巴西奥运会即将开跑,下半年来自中南美的功能型手机需求提前在第三季浮现,预估全年度需求仍高达7~8亿支。

  配合联发科等手机晶片厂推出新款功能型手机晶片,因此,大陆手机厂对新兴市场的功能型手机出口量开始回升,也让晶豪科MCP第三季出货开始放量。

  事实上,三星等记忆体大厂今年大举淡出功能型手机MCP、LPDDR2等市场,让专攻功能型或低阶智慧型手机MCP、LPDDR2的晶豪科、爱普等业者,下半年可以大展身手。

  通路业者表示,目前全球功能型手机市场中,有超过8成订单是由大陆深圳当地的白牌手机厂接单出货,所以大陆手机厂第三季开始生产搭载新款晶片的手机,自然也开始扩大采购MCP或LPDDR2等记忆体,晶豪科营运可望明显增温。

  晶豪科近期已开始提高PSRAM、Mobile DRAM投片量,并扩大向力晶等台系记忆体厂采用低容量NAND Flash。法人表示,包括力晶、华邦电等低容量NAND Flash产品线已通过联发科、展讯等新款功能型手机晶片公板认证,晶豪科MCP接单后就可开始进行封测后出货。

  此外,受惠于DRAM价格开始出现反弹,利基型DRAM及LPDDR2价格也开始陆续调涨。晶豪科利基型DRAM在大陆消费性电子市场拥有极高市占率,特别是在大陆4G网卡、硬碟等市占率持续拉高。法人表示,以目前市场需求动能来看,晶豪科第三季营收应可回到去年同期水准,季增率有机会上看15~20%。

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