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基带芯片王者争霸 高通享有大部分蛋糕

导读: LTE时代,TDD与FDD两在阵营,与3G时代不同,更多的厂商加入到了LTE中,也没有了CDMA时一家独大的局面。虽然没有了CDMA这个赚钱大鱼,但高通基带却能在一款基带中整合所有的网络制式。

  对于手机通讯来说,基带是至关重要的。这个时代,我们拥有十几种通讯标准,其中高通是无可厚非拥有通讯专利最多的组织。要在使用CDMA通讯的地方发展,企业就必须要得到高通的许可,并且支付相应的费用。而今,联发科也能够整合CDMA,但是在LTE方面与高通相比,却无法望其项背。此外,英特尔、三星也都是在手机通讯行业拥有一定实力的企业。在这些行业的翘楚中,谁才是基带芯片的王者?

  CDMA发展至今有中国电信,日本Sofebank(软银),美国Verizon这三家营运商大部分机型都是使用高通基带,尽管3G发展时CDMA为第二大标准,但却为高通赚到盘满钵满。WCDMA可以说是基带上最好办的,只要能生产基带,都能整合WCDMA。至于TDSCDMA,都是大家的拿手好戏。

  LTE时代,TDD与FDD两在阵营,与3G时代不同,更多的厂商加入到了LTE中,也没有了CDMA时一家独大的局面。虽然没有了CDMA这个赚钱大鱼,但高通基带却能在一款基带中整合所有的网络制式。继LTE一A后,LTE也发展到了LTECAT12、13。能整合这样高速网基带,只有三星、高通两家。将近5G时代,三星早早放出了风声,而老人家诺基亚也在着手,唯独高通少有风声,对于将到来5G网络,多极发展对高通地位有所动摇。

  从iPhone发行CDMA版本手机以来,高通的基带一直都是苹果的第一选择。而三星自己拥有的Exynos处理器,如果想要CDMA的功能,也要使用高通的基带。Iphone7传闻,基带这份大蛋糕将由英特尔和高通分享,但是从iPhone6、iphone6s来看,高通仍旧是享有大部分蛋糕的主。

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