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2016年半导体设备支出预估比去年上升1.1%

导读: 就设备型态来看,晶圆处理(Wafer Processing)是今明两年成长动能最强的半导体设备,分别可望成长1.9%与12.8%;封装设备与测试设备则表现平平,前者今明两年的成长率分别为-5.0%与4.0%,后者则是0.9%与3.0%。

  国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元,跟2015年相比仅小幅上升1.1%,但预测2017年可望大幅增长到410.8亿美元,比2016年成长11.2%。

  就设备型态来看,晶圆处理(Wafer Processing)是今明两年成长动能最强的半导体设备,分别可望成长1.9%与12.8%;封装设备与测试设备则表现平平,前者今明两年的成长率分别为-5.0%与4.0%,后者则是0.9%与3.0%。

  按照地区别来看,2016年半导体设备支出成长最快的地区是中国,年增率高达30.8%,但预计明年中国半导体设备支出成长率将大幅放缓,仅12.9%。南韩的半导体设备支出则预计将在2017年出现大幅反弹,比2016年成长29.5%。但整体来说,台湾今明两年仍将是全球最大的半导体设备区域市场,2017年半导体设备需求可达100.2亿美元。

  2016年半导体设备支出将略增 明年可望大反弹

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