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国产CMP制造芯片指日可待

导读: 中芯国际日前决定向天津华海清科机电科技有限公司购买12英寸化学机械抛光设备——Universal-300抛光机,用于大生产线wafer reclaim生产。该CMP设备同时也通过了指纹芯片产品验证,这意味着我们的智能手机不久将可以使用国产CMP制造的芯片,美日欧厂商垄断市场的局面将被打破。

  中芯国际日前决定向天津华海清科机电科技有限公司购买12英寸化学机械抛光设备——Universal-300抛光机(简称CMP),用于大生产线wafer reclaim(硅片再制造)生产。该CMP设备同时也通过了指纹芯片产品验证,这意味着我们的智能手机不久将可以使用国产CMP制造的芯片,美日欧厂商垄断市场的局面将被打破。

  在国家02专项支持下,清华大学研制出了国内首台12英寸“干进干出”铜制程抛光机,主要技术指标达到或优于国外同类产品的先进水平。天津华海清科承接清华大学的核心专利技术,同时也成建制地承接了CMP研发团队,保证了公司人才队伍的完整性和技术研发的可持续。

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