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联发科引领矽力杰、昂宝等台湾 IC设计厂商争相攻顶

导读: 据海外媒体报道,台湾IC设计第3季迎旺季,下游客户逐渐回补库存,在联发科业绩吹起反攻号角带动下,包括:瑞昱、矽力杰、昂宝、立积、笙科、等第3季业绩逐月走高,有机会挑战新高纪录。

  OFweek电子工程网讯:7月23日消息,据海外媒体报道,台湾IC设计第3季迎旺季,下游客户逐渐回补库存,在联发科业绩吹起反攻号角带动下,包括:瑞昱、矽力杰、昂宝、立积、笙科、等第3季业绩逐月走高,有机会挑战新高纪录。

  从竞争对手高通乐观看待第3季展望,即可看出联发科本季业绩走扬绝非难事,高通预估本季营收在54亿至62亿美元之间,高于分析师预期数字,MSM芯片组出货量将介于1.95亿至2.15亿组,年增率介于-4.0%至6%之间。

  联发科董事长蔡明介先前便预测第3季状况不错,大陆及新兴市场在智能型手机发展脚步加快,2G?3G跨入4G比预期来的快速,第3季延续上季荣景,出货动能持续成长。法人则预估,在三大电信营运商持续补贴手机带动下,Andriod手机平台客户持续建置库存,联发科第3季单月营收将续创新高,且本季毛利率有机会止跌回稳。

  网通芯片大厂瑞昱本季进入传统旺季,交换器应用WLAN 802.11ac取代802.11n出货量升温、市占率逐月提高,而安华高并购博通后,退出消费性WLAN、Ethernet芯片市场,瑞昱成为一单芯片厂商,替补效应逐渐反应,新订单于第3季开始放量出货。

  同样受惠802.11ac取代802.11n效应,射频IC立积第3季WiFi射频元件出货持续放量,本季单月营收将维持6月营收创高态势,下半年业绩逐月走扬。由于手机朝多频多模发展,RF射频前端元件用量多2.5至3倍,渗透率由去年35%提升至今年50%,立积先前仅出11ac 2.4G及低功率5G PA,预期第3季开始出货11ac高功率5G PA。

  模拟IC矽力杰第3季进入工业类出货旺季,单月营收延续6月创新高荣景,固态硬碟稳健成长,可望接获日系及美系SSD客户订单,此外,切入中国前五大智能电视及韩系客户,下半年可望出货成长。加计并购美信及恩智浦部门带进效益发酵,法人预期今、明两年收购部门为营收获利可望增长13%至14%?3%至4%。

  中国三大电信营运商持续补贴智能型手机,带动昂宝第3季手机快充芯片需求持续强劲,手机IC每年均维持年增率30%以上之成长,占该公司产品比重已从2年前的15%提高至今年第1季的25%,法人预估受惠于手机快充IC出货畅旺,本季营收季增5%至10%?

 

责任编辑:Alvin
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