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全球封测二哥Amkor将在上海设新封测线 与日月光展开新一波角力

导读: 面对艾克尔的竞争,日月光强调,感测器广泛应用在物联网与智慧装置产品上,日月光是全球首家晶圆级封装技术供应商,能提供与裸晶尺寸大小相同的最小封装尺寸的晶片,具竞争优势。

  全球封测二哥美商艾克尔(Amkor)抢大陆半导体市场成长商机,将在上海开辟一条新的微机电元电(MEMS)和感测器(Senson)封装线,与日月光展开新一波角力。

  艾克尔强调,这项布局是因应大陆智慧手机、物联网设备和智慧汽车的感测器正快速增长。艾克尔在大陆主要竞争对手为封测龙头日月光。日月光在MEMS和感测器布局积极,二年前便与国际感测器大厂博世(Bosch)合作,成为博世在台主要合作夥伴。

  面对艾克尔的竞争,日月光强调,感测器广泛应用在物联网与智慧装置产品上,日月光是全球首家晶圆级封装技术供应商,能提供与裸晶尺寸大小相同的最小封装尺寸的晶片,具竞争优势。

  日月光晶圆级封装服务范围包括可选式客制化服务与高密度布线、超薄晶圆级晶片封装、低温制程、加强晶圆级封装结构及材料、晶圆级整合被动元件(Wafer Level integrated passive)、3D晶圆级封装(3D WLPs)、晶圆级微机电(WLMEMS)和嵌入式晶片封装的相关技术。

  艾克尔主流产品事业部副总裁John Donaghey说,MEMS和感测器开发需要元件技术人员和封装工程师的密切合作。艾克尔在上海开辟新的封装线,能为大中华地区和国际客户提供更好的服务。

  艾克尔目前主要MEMS和感测器封装集中在菲律宾,2011年以来,累积生产的MEMS和感测器逾21亿颗。

  艾克尔表示,未来上海全新的MEMS和感测器生产线,将复制菲律宾的经验,以迎合客户抢占大陆智慧手机、物联网和汽车电子等市场。

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