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全球硅晶圆单季出货面积再度刷新历史纪录

导读: 2016年第二季全球半导体硅晶圆出货面积达27.06亿平方英寸,以些微差距超越2015年第二季,再度创下历史新高纪录。

  国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示,2016年第二季全球半导体硅晶圆出货面积达27.06亿平方英寸,以些微差距超越2015年第二季,再度创下历史新高纪录。

  SEMISMG主席VolkerBraetsch表示,硅晶圆出货量在第二季出现强劲成长,比第一季大幅增加6.6%,显示半导体产业的出货动能仍相当强劲。但由于第一季的出货量较2015年同期衰退,因此2016年上半的总晶圆销售量仍比2015年微幅减少1.8%。

 

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