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摩尔定律将死?2021年芯片只能向3D转型

导读: 在2021年后,继续缩小微处理器中晶体管的尺寸,对公司而言在经济上不可取。相反,芯片制造商将用其他方法增大晶体管密度,即将晶体管从水平结构,转变为垂直结构并建造多层电路。

  OFweek电子工程网讯 本月早些时候公布的“2015年半导体国际技术路线图”(ITRS)显示,经过50多年的微型化,晶体管的尺寸可能将在五年后停止缩减。

  该报告预测,在2021年后,继续缩小微处理器中晶体管的尺寸,对公司而言在经济上不可取。相反,芯片制造商将用其他方法增大晶体管密度,即将晶体管从水平结构,转变为垂直结构并建造多层电路。

  一些人认为,这一变化相当于是宣布摩尔定律的终结。雪上加霜的是,这是最后一份ITRS路线图。

  ITRS由美国发起,而后扩展到全球,已有20年的历史,现在却走到了终点。

  1971年到2016年,全球半导体行业根据摩尔定律,在电路板上容纳的晶体管数量

  半导体特性不再由半导体公司决定

  因为行业参与度的减少以及打算着手其他项目,美国半导体行业协会(SIA)——美国的一个贸易集团,代表IBM、英特尔以及华盛顿其他公司的利益,是ITRS的主办方之一——将离开ITRS,与半导体研究公司(SRC)合作,参与政府和行业支持的重点研究项目。

  ITRS的其他参与者将以新的名义继续制定路线图ITRS2.0,并将其作为IEEE计划“RebootingComputing”的一部分。

  ITRS的转变似乎只是微小的行政变动。但是,VLSL公司的分析员DanHutcheson表示,这是行业的大地震。20世纪90年代早期,为了制定路线图,美国的半导体公司进行合作、确定共同需求,最终于1998年成立了ITRS。Hutcheson说,供应商很难知道半导体公司需要什么,因此,芯片公司就要集体制定优先次序以便充分利用有限的研发资金。

  然而,按照摩尔定律的规律发展,给各个公司带来困难和大的开支,导致行业内出现重大整合。据Hutcheson统计,2001年有19家公司开发、制造装有先进晶体管的逻辑芯片。而今天,只有4家公司:英特尔、三星、台积电和GlobalFoundries(此前,IBM也属于这一行列,只是近期将其芯片制造厂卖给了GlobalFoundries)。

  Hutcheson表示,这些公司有自己的路线图,可以直接与自己的设备和材料供应商交流。此外,它们之间的竞争十分激烈。

  “这个行业已经变了,”ITRS的主席PaoloGargini说,但是他还强调了其他的转变。不再自己制造尖端芯片的半导体公司,靠的是工厂为其芯片提供先进技术。Gargini还说,芯片购买方和设计方,如苹果、谷歌和高通,越来越能决定未来芯片的要求。

  “以前,是半导体公司决定半导体的特性,而现在的情况完全不同。”

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责任编辑:guo
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