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骁龙830或明年初面市 也采用10nm工艺

导读: 之前的消息称,Helio X30将优化调制解调器,缩小与竞品之间的差距。而就目前芯片市场而言,能称得上是联发科竞争对手的厂商也只有美国高通公司了,其下一代全新高端芯片也就 顺其自然的成为了Helio X30的竞品。

  OFweek电子工程网讯 之前的消息称,Helio X30将优化调制解调器,缩小与竞品之间的差距。而就目前芯片市场而言,能称得上是联发科竞争对手的厂商也只有美国高通公司了,其下一代全新高端芯片也就 顺其自然的成为了Helio X30的竞品。现在,网友曝光了高通下一代处理器骁龙830的重磅消息。

骁龙830或明年初面市 也采用10nm工艺

  网友透露,骁龙830将采用10nm工艺,目前已经开始进行工程流片,预计会在明年初面市。从面市时间来看,今年下半年发布的新旗舰应该赶不上了,但明年2月登场的三星Galaxy S8有望成为首款搭载骁龙830的Android机。

骁龙830或明年初面市 也采用10nm工艺

  根据早前的传闻,骁龙830将采用10nm FinFET制程工艺和Kyro 200架构,搭载Adreno 540、X16基带,据称它的下载速度高达980Mbps,并拥有LPDDR4X内存和4K×2K/60fps视频录制,将实现性能和功能的双提升。作为 同样采用10nm工艺的芯片,骁龙830是否还会遥遥领先Helio X30,我们拭目以待。

责任编辑:Zack
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