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台积电与三星:7nm生死对决 通吃苹果高通订单的才是赢家

导读: 10纳米晶圆代工大战,台积电独揽苹果大单,三星电子也从台积电手上抢下高通订单,双方看来实力差距不算太大。韩媒认为,7纳米才是生死对决,哪家公司能通吃苹果和高通订单,将是比赛的大赢家。

  10纳米晶圆代工大战,台积电独揽苹果大单,三星电子也从台积电手上抢下高通订单,双方看来实力差距不算太大。韩媒认为,7纳米才是生死对决,哪家公司能通吃苹果和高通订单,将是比赛的大赢家。

  韩媒etnews 18日报道,台积和三星的7纳米战役打得火热,双方各自放话,宣称自家技术更胜一筹。台积电共同执行长刘德音(Mark Liu)在财报会议表示,该公司的7纳米制程优于三星,预计明年第一季开始tape-out(设计定案),2018年初量产。

  三星也不甘示弱,旗下半导体部门System LSI上半年在矽谷私人会议宣称,三星7纳米芯片比台积更出色,两家公司的tape-out和量产时程表都差不多。

  etnews称,10纳米芯片之战,台积电夺下苹果、三星吃下高通,双方算是势均力敌。业界人士指出,两家公司都大力扩充产线,表示其中一家将有能力通吃苹果和高通的7纳米订单;要是苹果和高通大单真被一家全拿,痛失两大厂订单的业者,多数产线将被迫中断,营运将受重创。

  台积宣布,明年Q1将装设艾司摩尔(ASML)的极紫外光(EUV)微影系统,名为NXE3400,部分用于生产7纳米芯片,部分将用于2020年的5纳米芯片。三星也打算导入NXE3400,时间为明年Q2。

  全球IP矽智财授权领导厂商安谋(ARM Holdings)与台积电3月15日宣布要携手研发7纳米FinFET制程技术,官方预计2018年上半年就可量产。外媒猜测,台积电或许2017年就可提前生产一些7纳米芯片。

  The Register 3月报道,台积电应该2017年就可适量产出一些7纳米芯片,英特尔(Intel Corp.)则宣称将于2017年下半年首度生产10纳米处理器,究竟谁能抢先对手发布最新技术、是相当重要的一件事,因为制程技术愈优、省电效能就愈佳,如此才能延长电池续航力、减少耗电量。The Register并未说明从何得知台积电2017年就可产出7纳米芯片。

  巴伦(Barronˋs)网站3月7日报道,高通为了14/10纳米制程舍弃台积电,转向三星下单,今年的14纳米、明年的10纳米芯片都由三星生产。高通原本是台积电大客户,2014年占台积电20%以上营收,转单之后比重骤降,2016年高通占台积电营收比重减至9%、2017年更只剩4%。

  但是台积电的正宫魅力不可小觑,J.P. Morgan预估,2018年高通又会重回台积电怀抱。该行分析师哈戈谷(Gokul Hariharan)报告指出,台积电10纳米/7纳米进度飞快,联发科、苹果、华为旗下的海思可能会在2018年上半采用7纳米制程,应会使高通回心转意,再与台积电合作,生产7纳米芯片。

 

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