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受惠中高端智能手机需求带动 半导体产业Q3景气向上

导读: 本周起半导体大厂陆续召开法说,包含联电、日月光、力成以及联发科等。半导体第3季受惠中高端智能手机需求带动,产业景气普遍向上,可预期各家展望也将偏向正面。

  OFweek电子工程网讯:本周起半导体大厂陆续召开法说,包含联电、日月光、力成以及联发科等。半导体第3季受惠中高端智能手机需求带动,产业景气普遍向上,可预期各家展望也将偏向正面。

  其中,力成受惠DRAM接单稳健、3D NAND与SSD固态硬盘等封测需求日甚,同时逻辑芯片封测接单持续增温,第3季营运表现将较第2季成长,加上力成接到美光新设的西安厂区订单,本季开始进入大量产阶段,替力成本季营收成长注入新活水。

  法人圈传出,在新产能加持下,力成本季营收季增幅有机会上看15%到20%,同时,近期传美光打算购入达鸿位于台中的厂房与土地,设立非标准型DRAM封测业务,虽然力成与南茂都与美光洽谈过协助代管与经营,不过市场解读力成出线机率较高。

  联电第2季因28纳米制程良率持续拉升,来自联发科、高通等主力客户订单也持续增加,加上40纳米订单续传捷报,且8寸晶圆产能扩增,让6月营收持续推升,创今年新高,达新台币135.27亿元。

  因受惠移动设备等消费性产品强劲需求,联电更上修资本支出达105亿美元,表示客户下单量维持高档,且持续大于产能,呈现供不应求的状况,预期下半年业绩成长可期。

责任编辑:Alvin
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