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从台积电发布会洞悉半导体业先进制程最新竞争局面

导读: 本月中旬台积电为中国台湾半导体首家举行新闻发布会的厂商,加上台积电占整体半导体业产值比重将近4成,因而从公司新闻发布会的讯息亦可解析下半年半导体业的景气,也可洞悉先进制程最新的演进与竞争局面。

  OFweek电子工程网讯:本月中旬台积电为中国台湾半导体首家举行新闻发布会的厂商,加上台积电占整体半导体业产值比重将近4成,因而从公司新闻发布会的讯息亦可解析下半年半导体业的景气,也可洞悉先进制程最新的演进与竞争局面。

  以2016年第三季晶圆代工业龙头厂商──台积电业绩展望来看,受惠于移动设备市场主要客户推出新产品,特别是公司为Apple独家代工的A10应用处理器开始放量出货,以及客户持续回补库存,加上手机芯片及绘图芯片、车用、指纹辨识等芯片需求成长的带动,将使得台积电不论是16纳米或28纳米接单皆呈现畅旺,故公司预测2016年第三季合并营收季增率将可由第二季的9.0%走高至14.5~15.9%,同时随着产能利用率的提升,加上产品组合转佳的挹注,台积电2016年第三季毛利率、营业利益率将可分别介于50~52%、39.5~41.5%的区间,两大获利率指标均有机会同步创下新高。

  资本支出创台新高

  若以整体半导体业景气而论,由于时序开始进入产业传统旺季,加上Apple供应链在6月开始启动iPhone7新机备货,半导体苹概股的出货高峰将落于第三季~第四季初,备货效应推升部分台系半导体业者的业绩表现,以及奥运盛事带动对于消费性电子半导体的需求,因此2016年第三季台湾半导体业景气表现将可望明显优于第二季。

  惟未来仍观察下半年全球经济复苏力道是否如预期,以及汇率变动是否牵动终端应用市场的需求表现,毕竟全球经济景气与半导体市场的连动性高,因而下半年半导体市场景气要有明显的好转,还是必须建立在全球经济的表现之上,特别是非苹阵营方面的供应链订单能见度目前仅到第三季底,故第四季则须留意半导体产业是否再度进入库存调整的局面,主要是现阶段科技供应链尚无法完全排除重复下单的风险。

  值得一提的是,有监于10纳米制程将于2016年底前量产、2017年首季开始贡献合并营收,并且已有3家客户完成产品设计定案,以及7纳米于2018年年初开始量产,且5纳米制程预计2020年进入量产阶段,是全球首家揭露5纳米代工时程的晶圆代工厂,显然台积电在先进制程的推进相当顺利,加上目前来自于大客户下单动作明确,包括2017年Apple A11应用处理器的代工订单仍有机会由台积电来负责,况且Qualcomm将有机会于7纳米重新归队成为台积电大客户之列,因此在先进制程的供给规划、需求清单均有所跃升,且为扩大与竞争对手的差距之下,台积电正式宣布调高2016年全年资本支出,由原先的90~100亿美元提高至95~105亿美元,不但超越Intel的水准,且创下台积电历史新高,也刷新台湾科技产业的纪录。

  市值已超越新台币4.4万亿元

  至于台积电在产能、人力、资金、技术全数到位,且先进制程可不断扩大与竞争对手的差距下,于全球晶圆代工业的龙头地位依旧难以撼动,而且在半导体制程演进过程中,台积电仍是最大的受益者,也无怪乎近来台积电市值已超越新台币4.4万亿元,续创历史新高,并刷新台股单一个股市值的新高纪录。

责任编辑:Alvin
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