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台湾半导体专业封测产业最怕两“大”

导读: 观察今年台湾IC封测产业表现,工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估,今年台湾整体IC封测产值规模约新台币4500亿元,较去年4413亿元成长约2%,其中今年IC封装产值较去年预估成长1.6%,IC测试业产值较去年成长2.7%。

  全球封测台湾阵容市占率高达55.9%,但IEK指出,台湾半导体专业封测产业正面临内忧外患;内忧是高阶封测技术主导权多在大厂手中,外患则是采取低价竞争又积极并购的大陆集团。

  观察今年台湾IC封测产业表现,工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估,今年台湾整体IC封测产值规模约新台币4500亿元,较去年4413亿元成长约2%,其中今年IC封装产值较去年预估成长1.6%,IC测试业产值较去年成长2.7%。

  从全球趋势来看,工研院IEK预期,全球专业委外封测代工(OSAT)产值比重持续提升,整合元件制造厂(IDM)比重持续降低。

  若将封装与测试分开来看,工研院IEK预期,专业测试比重提升会比专业封装迅速。

  工研院IEK指出,全球封测呈现台湾、美国和中国大陆三雄鼎立,台湾阵容市占率最高,高达55.9%,不过台湾半导体专业封测产业正面临2大内忧外患。

  首先,台湾小厂面临中国大陆威胁。IEK指出,中国大陆政策扶植,集团进行并购,加上中国大陆掌握市场优势,采取低价格战争,对台湾中小厂具威胁性,特别是对于先进技术能量较低、或产品过于单一的台湾中小厂。

  另一方面,台一线封测大厂也面临台积电切入高阶封测威胁。IEK表示,台积电积极提升晶圆级封测能力,透过先进制程晶片优势,带动后段封测生意,包括凸块晶圆(Bumping)、InFO、2.5D、3D等先进封装技术,毛利相对高。

  观察封测产业发展趋势,IEK指出,晶圆级等高阶封测技术以逻辑产品为主,需要较高资本支出扩厂及维护,因此主导权大多在大厂手中,整并有利进行资金及产能资源调配。

  从技术应用端来看,IEK表示,物联网(IoT)多功能、微型化及低成本封装趋势,将带领系统级封装(SiP)兴起,其中以封测厂与系统厂共同进行模组及SiP开发,较具合作优势。

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