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半导体Q4库存疑虑 联电台积电Q4步步惊心

导读: 美系外资今日出具最新亚洲半导体报告指出,半导体库存循环将在第3季走至巅峰,预料第3季底晶圆厂库存天数将会来到6~7天,高于平均水准。

  OFweek电子工程网讯 美系外资今日出具最新亚洲半导体报告指出,半导体库存循环将在第3季走至巅峰,预料第3季底晶圆厂库存天数将会来到6~7天,高于平均水准,由于智慧型手机需求动能没有出现改善,美系外资预估半导体产业将会在第4季进入库存去化期,而台湾半导体类股从去年8月至今已大涨39%,建议投资人可以逢高获利了结,并开始观察第4季的库存回补期。

  在台湾半导体类股方面,美系外资已于7月中旬率先调降台积电(2330)评等至“中立”,今天美系外资再度调降联电(2303)目标价,谨慎看待联电在半导体市场的地位。

  在整个半导体产业中,美系外资认为,内存记忆体目前看起来更具吸引力,主要是因为短线DRAM报价走升,而NAND Flash需求更因为SSD、还有智慧型手机带动而强劲走升,在记忆体市场中,美系外资最青睐韩国SEC与日本Toshiba;至于IC设计股方面,美系外资青睐联咏(3034)更甚联发科(2454),主要还是因为联发科今年下半年将面临毛利压力议题。

  美系外资预估,第3季底将可看到晶圆库存天数来到6~7天,主要还是因为智慧型手机需求不旺,因此,半导体连续三季库存补货走势将在第3季达到高峰、画下句点,尤其近期28奈米订单浮现下修走势,更可以推估在智慧型手机需求没有实质改善的前提下,半导体将于2016年第4季开始校正库存。

 

责任编辑:guo
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