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半导体B/B值连续七个月维持扩张

导读: B/B值是观察半导体设备景气起伏的指标之一,根据SEMI的资料,6月半导体设备业者接获的全球订单为17.1亿美元,是今年以来次高,比5月减少2.1%,但年增12.9%;同时,6月出货金额17.1亿美元,不但月增7%,年增10.2%,也是近五年多来高点。

  OFweek电子工程网讯 国际半导体产业协会(SEMI)昨(22)日公布6月北美半导体设备订单出货比(B/B值)为1,略低于5月的1.09,但连七个月维持在1以上,代表半导体资本支出维持扩张。

  法人认为,目前半导体景气趋势仍向上,即使后续7月B/B值短暂跌破1也不用太紧张,惟若接下来连续两个月B/B值在1以下时,才要关注景气动向是否开始产生变化。

  半导体B/B值连续七个月维持扩张

  B/B值是观察半导体设备景气起伏的指标之一,根据SEMI的资料,6月半导体设备业者接获的全球订单为17.1亿美元,是今年以来次高,比5月减少2.1%,但年增12.9%;同时,6月出货金额17.1亿美元,不但月增7%,年增10.2%,也是近五年多来高点。

  SEMI表示,虽然6月半导体设备订单动能跟5月相比略为减缓,但出货金额却是2011年2月以来的高点。

  以台积电而言,今年资本支出从原先的90亿至100亿美元,已上修为95亿美元至105亿美元。英特尔今年的资本支出,维持90亿至100亿美元。半导体双雄的先进制程竞争,与随之而来的设备投资,无疑是相关设备商持续进补的商机。

  法人指出,虽然6月B/B值比5月稍有下滑,不过目前半导体产业景气仍是维持成长趋势,台积电、高通等半导体大厂对于后续营运仍偏乐观。

责任编辑:Trista
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