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半导体产业链靠啥减压? 没有高性价比都白搭

导读: 物联网与穿戴式装置兴起,使得元件模组化设计的必要性大增,但也造成越来越越多原本在系统成品阶段进行测试项目必须往前移到晶圆阶段就进行。国家仪器(National Instruments, NI)看好半导体测试需求的成长潜力。

  OFweek电子工程网讯 物联网与穿戴式装置兴起,使得元件模组化设计的必要性大增,但也造成越来越越多原本在系统成品阶段进行测试项目必须往前移到晶圆阶段就进行。国家仪器(National Instruments, NI)看好半导体测试需求的成长潜力,不断推出各种高性价比与灵活性的PXI模组抢市,藉此争取半导体业者有限的资本支出预算。

  NI技术行销工程师叶俊宽表示,物联网应用与穿戴式装置的崛起,使得电子产品必须在更狭小的空间内整合更多功能,而且产品价格必须更低廉。为了达成目标,应用开发者在设计产品时,导入更多微型化、模组化的解决方案,但也造成许多原本在系统阶段进行的产品测试项目必须提前到晶圆阶段就进行,因为许多晶片模组根本没有测试点可供测试。

  因此,即便从半导体到应用端,整个产业链都面临很大的成本压力,市场景气不是很好,但只要能推出高性价比、简单易用、高整合度的测试解决方案,半导体业者还是非常乐意采用,因为量测是为产品品质把关不可或缺的步骤。

  以NI近期发表的PXIe-4135电源量测单元(SMU)为例,该产品的量测灵敏度可达10法安(fA),电流电压输出最高则可达200V、1安培,并具备高通道密度。相较于传统箱型解决方案,该SMU的单位价格相当具有竞争力,且由于半导体测试通常需要非常高的通道数,因此台湾的半导体客户常常一次下单就是十多张。

  工程师可透过PXI SMU打造体积精巧、平行的多通道系统。单一PXI机箱最多可具备68个SMU通道,能够针对数百个通道执行晶圆稳定性测试与平行测试。 此外,使用者可善用高速通讯汇流排、精确的硬体序列与数位控制回路技术,藉此提高测试输出率并客制微调任何待测装置的SMU响应,例如透过NI的VeriStand现场改写FPGA内的程式码,便可动态地任意调整各种电流、电压配置,不用受限于设备商提供的参数组态。

  使用者也可以运用软体控制SMU响应,不仅可缩短 SMU 趋稳作业漫长的等待时间,还能藉由软体的弹性减少过冲与震荡,即使是高电容负载也一样。至于其他软体支援方面,NI还备有TestStand、DIAdem、LabView等各种套件及开发环境,分别可串接各种常见的程式语言、实现资料库管理与应用程式开发。

  叶俊宽认为,终端应用产品越来越智慧,测试系统也必须跟着进化。NI相信,用开放的软体环境加上模组化的硬体,才能打造出符合未来需求的智慧测试系统。

责任编辑:Zack
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