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物联网/车联网市场 Intel市场竞争力更强

导读: Intel目前已经着手与BMW、Mobileye合力打造智慧车辆,同时也与鸿海携手合作5G连网技术,并且以此打造全新网路架构,针对物联网应用也预计推行全新闸道器、连网晶片产品,藉此全面扩展物联网应用项目。

  在近期接受采访时,Intel CEO Brian Krzanich坦承追赶相对成熟的智能手机市场已经太晚,但强调在车联网与物联网市场布局仍有相当大的发展空间。

  Intel坦承手机业务竞争失利 转向车联网等发展

  根据报导指出,Intel执行长Brian Krzanich在《财富》杂志所举办的Brainstorm Tech大会中坦承,投入追赶发展相对成熟的智慧型手机确实太晚,因此未来将如先前说明积极扩大投入车联网与物联网市场发展。此外,Brian Krzanich也同样提到可将车辆视为智慧型手机产品,透过复制智慧型手机成功经验,预期将可带动智慧车辆发展,而相似的看法过去也曾由Nvidia执行长黄仁勋于CES 2015期间提起。

  在此之前,市场指出Intel将舍弃发展智慧型手机市场业务,但仍保留对应平板装置使用的处理器产线,虽然Intel在后续说明并未直接证实此类说法,但从目前转向投入物联网、车联网与下一代5G联网技术发展情况来看,实际上也算是终止在智慧型手机业务与ARM、Qualcomm竞争的布局,同时现行市面上也已经没有新款手机选择导入Intel处理器,多半均与Qualcomm、联发科或ARM携手合作。

  而Intel选择放弃手机业务,进而转向市场视为全新发展的物联网、车联网与5G连网技术,事实上是对Intel有更大发展机会,一来是ARM、Qualcomm或联发科已经布局手机市场多年,Intel期望用后起之势迎头赶上其实有很大难度,倒不如将资源投入全新领域发展,二来也在于物联网、车联网与5G连网技术虽然已经讲了很久,但在目前尚未有明确统一规范情况下,任何投入发展资源都很有成功比例,就Intel本身在处理器研发多年经验来看,依然有其竞争能力。

  Intel目前已经着手与BMW、Mobileye合力打造智慧车辆,同时也与鸿海携手合作5G连网技术,并且以此打造全新网路架构,针对物联网应用也预计推行全新闸道器、连网晶片产品,藉此全面扩展物联网应用项目。

  不过,包含ARM、Qualcomm与联发科等晶片厂商也同样积极布局物联网、车联网与下一代5G连网技术,Intel是否能凭恃过去以来的处理器研发经验、生产技术,以及强调x86硬体架构资源整合等竞争优势取得先机,恐怕依然要看后续市场动态。

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