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任正非:半导体工艺接近物理极限 未来芯片的竞争力在哪?

导读: 半导体工艺接近物理极限,7纳米工艺以后怎么走是很多业界人士关心的问题。任正非认为,可以用叠加、并联的方案来提高集成度,以面对半导体工艺尺寸难以缩小的问题。“虽然笨一些,在新技术没有出来之前,还是可以替代的。”

  OFweek电子工程网讯 近日,媒体将5月份华为创始人任正非与华为院士(fellow)内部座谈会的记录公布出来。这次座谈会上涉及的话题很广泛,小编这里仅提取与电子半导体相关的内容,供大家参考。

  劳动创造世界,资本为创造世界助力

  在回答对于英特尔移动芯片业务与诺基亚手机业务失败的思考时,任正非给出了不同的答案。他认为,在通信领域英特尔并不具备优势,失败的原因可能是对通信标准理解不够。而诺基亚失败的原因是过于自信,管理层只看到一两种可能性,不够开放。

  原问题:Intel移动芯片业务,诺基亚的手机,两者都是在自己最擅长的领域失败了,您在这方面的思考?

  任正非对于此问题的回答:

  网络标准从简单到复杂,随着技术进步,标准又会变得越来越简单。在这个交替过程中,很容易产生“黑天鹅”的。Intel之所以在移动芯片业务没有成 功,可能是他们对通信标准理解不够。思科以前那么有钱,为什么不进入无线领域?我们今天是真没钱,因为把钱都分给大家了。

任正非:半导体工艺接近物理极限 未来芯片的竞争力在哪?

英特尔已停止Broxton与SoFIA的开发

  资本给创造世界出了一臂之力,但最重要还是靠劳动创造世界。我们得益于二十几年去读这些标准,融入公司所有人的脑袋中了。对每个脑袋称称重量,然后把股票合理分配,就形成了我们的新机制。虽然走了两个人,但标准体系还存在,读标准的人还是很厉害的。如果公司有一天散了,再重新聚回来,原有的所有体系都不再有了,因为标准 要有生命才能延续。管理是无生命体系,标准体系是无生命体系,如果没有有生命的人去支撑,我们这个体系就付诸东流了。所以,华为公司不能垮,否则几十年来花费了百亿美金积累起来的管理体系就没有用了,形成对技术标准的理解也没有用了。

  其他公司想进入这个领域,一定要对网络标准有非常深刻的 理解。诺基亚和微软的合作为什么没有成功?诺基亚太自信,认为一定要用windows才会成功。华为今天也要绑定windows,但是绑的方法不一样,也可能我们就成功了。此一时,彼一时,世事很难料定。现在不敢断言Intel移动芯片业务一定失败了,因为没人说得清楚未来手机是什么样子。所以我们一定要开放,炸开“金字塔尖”。

  散热和发热机理可能是电子技术最核心的竞争力

  半导体工艺接近物理极限,7纳米工艺以后怎么走是很多业界人士关心的问题。任正非认为,可以用叠加、并联的方案来提高集成度,以面对半导体工艺尺寸难以缩小的问题。“虽然笨一些,在新技术没有出来之前,还是可以替代的。”

任正非:半导体工艺接近物理极限 未来芯片的竞争力在哪?

为提高集成度,立体封装正成为趋势

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责任编辑:Zack
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