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电子产品能效比日益提升 TDP/TBP/SDP/ACP有何差别?

导读: 随着人们对能效的重视,电子产品的功耗一直在下降,PC中的CPU处理器、GPU显卡尤其如此,Intel、AMD、NVIDIA不断强调他们的产品能效比在提升,这些变化可以在产品的TDP指标中反映出来。

  OFweek电子工程网讯 随着人们对能效的重视,电子产品的功耗一直在下降,PC中的CPU处理器、GPU显卡尤其如此,Intel、AMD、NVIDIA不断强调他们的产品能效比在提升,这些变化可以在产品的TDP指标中反映出来。有心的玩家会查询官网参数来比较CPU/GPU的TDP指标,但是除了TDP之外,显卡厂商还开始用TBP、GCP功耗来描述自家的产品,再加上以前出现过的SDP、ACP功耗,它们又是什么意思呢?

  电子产品能效比日益提升 TDP/TBP/SDP/ACP有何差别?

  这次的超能课堂我们就来聊聊TDP、TBP、SDP及ACP等功耗指标背后的意义,首先来介绍一点基础知识:

  CMOS电路的功耗计算

  CMOS电路到底是如何消耗功耗的?这个问题说起来可就麻烦了,集成电路功耗设计都可以作为一门学科深入研究了,我们这里也不可能详细介绍CMOS电路的功耗都用在什么地方了,我们早前的文章中其实已经对CMOS功耗问题做了解释,详情可以参考:主流显卡功耗汇总,兼谈TDP与功耗的关系

  电子产品能效比日益提升 TDP/TBP/SDP/ACP有何差别?

  CMOS电路消耗的功耗

  简单来说,CMOS电路的功耗可以分为动态功耗及静态供电,静态功耗(Static Power)主要是漏电流引起的,这部分功耗是无用功耗,会变成废热,但现有技术又无法杜绝漏电流,而且它所占的功耗比例有越来越高的趋势。

  至于动态功耗(Dynamic Power),在不同的技术文档中它也是由不同功耗组成的,其中有充电/放电导致的开关功耗,可以用1/2*CV2F这个公式来计算,该公式也有不同的变种描述,决定转换功耗高低的主要是运行电压和频率,这也是减少电路功耗的重点。

  还有一部分功耗是短路功耗(Short-Circuit Power),这是电流输入过程中上升、下降时间中的短路电流造成的,不过短路功耗随着技术的进步,所占比例越来越小了。此外,动态功耗中还有一部分是缺陷功耗(glithes power),不过它也不是构成CMOS电路功耗的重点。

  说了这么多,CMOS电路功耗跟今天的超能课堂有什么关系?答案是。..。关系还真不大,因为CMOS电路具体的功耗只跟厂商的设计、技术水平有关,Intel要是给大家描述他们的CPU功耗分为动态功耗xx W、静态功耗xx W。  

  对于这个问题,厂商还有别的指标给大家参考——TDP功耗就是这样的例子,该参数不仅出现在CPU上,AMD、NVIDIA的GPU上也在用TDP功耗这个指标。不过TDP功耗有自己的问题(下面会说),随着大家对低功耗的重视,CPU及GPU厂商越来越不喜欢TDP这个说法了,因此衍生出了别的叫法,TBP、SDP以及早前的ACP功耗都是如此,汇总如下:

  电子产品能效比日益提升 TDP/TBP/SDP/ACP有何差别?

  TDP/TBP/SDP/ACP功耗

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责任编辑:Trista
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