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同方股份关于对下属全资子公司南通同方半导体以债转股方式增资的公告

导读: 同方股份有限公司关于对下属全资子公司南通同方半导体以债转股方式增资的公告:

  同方股份有限公司

  关于对下属全资子公司南通同方半导体以债转股方式增资的公告:

  本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

  重要内容提示:

  投资标的名称:公司下属全资子公司南通同方半导体有限公司(以下简称“南通半导

  体”)

  投资金额:公司拟将应收全资子公司南通半导体的债权 24.09 亿元以人民币 1 元/注册资本的价格转作对其的长期股权投资资本金,形成注册资本,使其注册资本由 8.14 亿元增至 32.23 亿元。本次增资完成后,公司对南通半导体持股比例不变,仍为 100%。

  一、对外投资概述

  公司于 2016 年 8 月 29 日召开第七届董事会第六次会议审议通过了《关于对下属全资子公司南通同方半导体以债转股方式增资的议案》,同意公司将应收全资子公司南通半导体的债权 24.09 亿元以人民币 1 元/注册资本的价格转作对其的长期股权投资资本金,形成注册资本,使其注册资本由 8.14 亿元增至 32.23 亿元。

  上述增资不涉及关联交易,不属于重大资产重组事项。

  二、投资标的基本情况

  南通同方半导体有限公司是公司的全资子公司,设立于 2010 年 6 月 12 日,现法定代表人为范新,注册资本 81400 万元,主要经营范围为高亮度发光二极管(LED)外延芯片的开发、生产和销售。

  南通半导体自 2010 年 6 月成立后,经过一年多的基础建设和设备安调,于 2011 年 11月实现 1 号厂房投产,2013 年 6 月实现 2 号厂房投产,2014 年度全面达产;截至目前,累计投资采购 MOCVD 机台 59 台套。

  南通半导体于 2012 年度开始量产(1 号厂房),年产外延片 56 万片,芯片 66 亿粒,实现营业收入 2.85 亿元;在此基础上,2013 年度 2 号厂房投入量产,年产出外延片 146万片,芯片 105 亿粒,实现营业收入 3.52 亿元;2014 年度达到项目预计产能,全年外延片产出 240 万片,芯片 170 亿粒,且因经验积累和技术进步,实现了大尺寸芯片量产,全年销售收入 9.37 亿元;2015 年起,结合市场整体形势和自身经营定位适当减产,全年外延片产出 230 万片,芯片 168 亿粒,实现营业收入 6.59 亿元;2016 年 1-6 月,累计产出外延片 119 万片,芯片 82 亿粒,受市场恶性竞争和自身成本劣势影响,销售收入锐减至1.15 亿元。

  总体来看,南通半导体生产基地建成并投产后,随即迎来 LED 行业寒冬,因产业链上游重资产投资过热,下游照明终端市场需求未能及时释放,导致芯片产品持续供过于求,业内恶性竞争频发,产品价格出现断崖式下跌,而南通半导体自身固定成本居高不下,出现多种产品毛利过低甚至成本大于售价的严峻状况,加之外汇项目固贷负息压力和美元强势升值等因素,令该公司持续处于经营亏损状态。

  为保证南通半导体在艰难的内外部环境下维持生产经营并偿还贷款本息,公司已累计拆借给该公司 240,850 万元资金。随着 2016 年 LED 市场转暖,南通半导体亦结合自身情况,对产品和客户结构进行调整,力争经营形势出现好转,虽取得了一定成效,但前期经营压力仍在惯性释放。

  南通半导体最近一年及一期的主要财务数据如下:

  指标(单位:万元) 2016 年 1-6 月(未经审计) 2015 年(经审计)

  营业收入 11,527 65,872

  归属母公司所有者的净利润 -8,655 -17,645

  2016 年 6 月 30 日(未经审计) 2015 年 12 月 31 日(经审计)

  资产总计 270,017 272,084

  所有者权益 24,017 32,685

  注:南通半导体 2015 年财务报表已经具有证券、期货业务资格的信永中和会计师事务所审计。

  三、对外投资协议的主要内容

  不涉及。

  四、本次对外投资对公司的影响

  截止 2016 年 6 月 30 日,南通半导体的资产负债率为 91%,公司本次将应收南通半导体的债权 24.09 亿元转作对其长期股权投资后,可显着降低其资产负债率。以 2016 年 6 月30 日的财务数据计算,南通半导体债转股后,净资产将增至 264,917 万元,资产负债率降至 1.89%。因此,本次对南通半导体实施以债转股方式的增资,有利于改善其资产负债结构,提升其商业信用,增强其持续经营和市场拓展能力。

  五、对外投资的风险分析

  南通半导体为公司全资子公司,本次以债转股形式增资不会产生新的风险。未来,公司将继续对南通半导体的产品和客户结构进行调整,力争扭转经营局势。此外,公司还将寻求机会拟通过内外部资源整合的方式改善这一情况。

  特此公告。

  同方股份有限公司董事会

  2016 年 8 月 30 日

责任编辑:Zack
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