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日月光7月营收持稳 同期次高

导读: 封测大厂日月光公布2016年7月自结合并营收为215.86亿元,较6月217.73亿元微减0.86%、较去年7月216.69亿元微减0.38%,维持高档表现,为历年同期次高。累计1~7月合并营收1465.58亿元,较去年同期1565.53亿元减少6.38%。

  OFweek电子工程网 封测大厂日月光公布2016年7月自结合并营收为215.86亿元,较6月217.73亿元微减0.86%、较去年7月216.69亿元微减0.38%,维持高档表现,为历年同期次高。累计1~7月合并营收1465.58亿元,较去年同期1565.53亿元减少6.38%。

  从业务种类观察,日月光IC封测及材料7月自结合并营收为139.75亿元,月增5.38%、年增8.04%,反应半导体产业回温态势。电子代工(EMS)7月自结合并营收则为79.81亿元,月减9.81%、年减16.89%,表现仍然疲弱。

  展望后市,日月光预期第三季半导体封测产能及利用率均将季增5%,毛利率估与去年第四季的26%相近。电子代工业务量估接近去年第二季的345.76亿元水准,毛利率将接近今年首季的8.1%水准。

  营运长吴田玉日前法说会时表示,在季节性需求仍强、加上客户推出新产品,对于集团第三季营收维持季成长蛮有信心,第四季状况预计8、9月将明朗,展望亦不悲观,预期下半年营收仍将维持逐季成长。

  法人预估,日月光第三季各产线稼动率将全面走扬,预期均将超过8成,集团合并营收季增率上看20%,看好获利季增逾20%。其中,封测业务看好季增达双位数,毛利率则可较第二季小升,而电子代工业务在季节性需求带动下,亦可望季增逾25%。

责任编辑:Zack
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