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联发科x30、高通骁龙830、麒麟960 下一代旗舰SoC谁最“有戏”?

导读: 相比联发科执着于高端市场,却不得其门而入,高通自带“高端光环”,尤其是这一代的旗舰SoC骁龙820表现不凡,不仅使其赢回之前骁龙810丢失的面子和市场,更是进一步巩固了高通移动芯片霸主地位。

  随着360手机N4的发布,联发科凭借Helio x20冲击高端芯片市场的希望又一次落空,之后,搭载联发科Helio x25的红米Pro,更是把x25也拖下高端阵营,虽然红米Pro定位旗舰,号称最贵的红米,尊享版售价更是高达1999元,直逼自家旗舰机小米5,但红米是小米的低端千元机品牌,这已是众多消费者一种根深蒂固的印象。联发科的高端芯片梦已不能在Helio x20/x25身上实现了,但联发科冲击高端市场的“芯”是不变的,自家新一代旗舰芯片Heilo x30也已于8月9日发布。

  联发科Helio x30与x25/x20一样,都是十核怪兽,核心架构为:2个主频为2.8GHz的Cortex-A73核心、4个主频为2.2GHz的Cortex-A53核心,再加4个主频为2GHz的Cortex-A35核心。制程方面采用台积电10nm FinFET工艺。网络连接方面支持LTE Cat. 12。该芯片将于2017年下半年上市。

  联发科x30、高通骁龙830、麒麟960 下一代旗舰SoC谁最“有戏”?

  相比联发科执着于高端市场,却不得其门而入,高通自带“高端光环”,尤其是这一代的旗舰SoC骁龙820表现不凡,不仅使其赢回之前骁龙810丢失的面子和市场,更是进一步巩固了高通移动芯片霸主地位。今年国产旗舰机,几乎都是搭载的骁龙820,安兔兔7月手机性能排行榜中,前几位无一不是骁龙820系。因此大家对下一代旗舰骁龙830的期待更甚。

  联发科x30、高通骁龙830、麒麟960 下一代旗舰SoC谁最“有戏”?

  安兔兔7月手机性能排行榜top10

  据爆料,骁龙830将有可能重回八核,并采用高通自家的Kryo CPU内核,相比四核的骁龙820,其性能提升令人期待。制造工艺方面,骁龙830同样将采用10nm制程。

  联发科x30、高通骁龙830、麒麟960 下一代旗舰SoC谁最“有戏”?

  海思作为“中国芯”的骄傲,其旗下的麒麟系列芯片始终只供给自家手机,华为如此做,自然是对自己产品有信心的表现,搭载麒麟950的华为Mate8,从问世起就剑指苹果、三星等国际大牌,销量更是不凡,根据统计,华为Mate 8销量已超过 500万台。而华为今年发布的华为P9、荣耀V8等一系列旗舰机,皆是搭载自家芯片,这些手机的高关注度和高销量已让麒麟芯片的地位愈加稳固。消费者也十分关心将要发布的华为Mate 9,而将出现在Mate 9上的麒麟960关注度亦是不低。

  根据爆料信息来看,麒麟960将会整合LTE Cat.12基带,支持CDMA网络。工艺制程则是采用台积电的16nm制程。将配备ARM Cortex-A73 CPU核心,搭配Cortex-A53小核心,预计还是四大四小的big.LITTLE组合。

  联发科x30、高通骁龙830、麒麟960 下一代旗舰SoC谁最“有戏”?

  可以看到联发科Helio x30,骁龙830的工艺都是采用的10nm,较麒麟960的16nm制程更为先进,功耗表现值得期待。而联发科Helio x30和麒麟960都采用了ARM 最新的A73架构。据悉,Cortex-A73 功耗低于 Cortex-A72,但在性能上却高于Cortex-A72,典型移动应用性能提升10%。兼具10nm制程和Cortex-A73架构的联发科Helio x30,作为联发科再次冲击高端芯片市场的产品,被寄予厚望,而谁将率先搭载也成为其进军高端市场的重要一步。高通作为移动芯片霸主,其旗下的骁龙800系列定位旗舰,也一直是安卓旗舰手机们最为青睐的SoC,因此骁龙830的先天优势显著。而海思麒麟芯片供给自家手机使用,则确保了其高端手机芯片地位不动摇。而将搭载麒麟960的Mate 9则被认为是iPhone 7的主力竞争对手之一,可以预见,麒麟960与Mate 9将相互成就,确立国产安卓强“芯”机形象。

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