当前位置:

OFweek电子工程网

嵌入式设计

正文

联发科X30超越苹果A11、骁龙830的可能性分析

导读: 台媒报道说由于看好联发科helio X30可能具备超越苹果A11和高通骁龙830的性能,因此看好它的股价而加仓买入,不过事实是由于ARM的A73核心性能所限注定它无法超越这两款芯片。

  OFweek电子工程网讯 台媒报道说由于看好联发科helio X30可能具备超越苹果A11和高通骁龙830的性能,因此看好它的股价而加仓买入,不过事实是由于ARM的A73核心性能所限注定它无法超越这两款芯片。

  联发科X30超越苹果A11、骁龙830的可能性分析

  A73核心是ARM发布的新款高性能核心,据其介绍在10nm工艺下性能有望相比当下的16nmFF+工艺的A72核心性能提升30%。

  高通的骁龙820采用自主架构kryo,拥有四个核心,采用三星的14nm工艺,主频最高为2.15GHz,据geekbench单核性能大约在2400,相比helio X25的大约1700高了40%。骁龙830同样采用kryo架构,不过会拥有八个核心,将采用三星的10nm工艺,由于采用了更先进的工艺据说主频会提升到3.6GHz,单核性能会更高。

  苹果的A9处理器据geekbench其单核性能高达2500,相比起X25高了近50%;即将搭载在iPhone7上的A10处理器单核性能更高达3000,比X25高了76%,这两款处理器俱是采用台积电的16nmFF+工艺。苹果的A11处理器将采用更新的架构、更先进的10nm工艺,性能自然会更为惊人。

  因此即使helio X30采用了10nm工艺和A73核心,其性能估计也就与骁龙820相当,超越骁龙830和苹果A11处理器基本上是不可能的事情。

  其实回顾以往多款高端芯片的宣传都可以发现类似的手法,在其高端芯片发布前,性能吹牛逼上天。helio X10正式上市前,曾被宣传指采用四核A57+四核A53架构,性能方面将能与高通骁龙810相比,然而正式上市后却是八核A53架构,性能根本就无法与高通骁龙810相比。当然骁龙810因为发热问题市场表现非常差,导致骁龙8XX系列芯片出货大跌六成。

  随后的helio X25在正式上市前,也曾宣称可以追赶高通的骁龙820,但是正式上市后由于采用的20nm工艺落后于华为麒麟950的16nmFF+工艺,其单核性能甚至稍微落后于麒麟950,与骁龙820的性能差距非常大。

  如今A73核心的性能就是ARM自己也认为最多会比麒麟950和helio X25采用的高性能核心A72提升30%左右,联发科又如何让它的性能能提升40%以至于可以追赶骁龙820呢?更别谈与高通骁龙830及ARM架构性能最高的代表-苹果A系处理器相比了,所以架构的已经注定了helio X30的性能无法与这两款芯片相比!

责任编辑:Trista
免责声明: 本文仅代表作者个人观点,与 OFweek电子工程网 无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实, 对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅 作参考,并请自行核实相关内容。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: