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台湾半导体产业Q3温和成长 义隆电展望佳

导读: 时序步入半导体业传统旺季,半导体厂普遍看好第3季业绩可望成长,只是将仅温和成长。义隆电预期,第3季业绩可望季增16%至22%,是展望最佳的半导体厂。

  OFweek电子工程网讯:时序步入半导体业传统旺季,半导体厂普遍看好第3季业绩可望成长,只是将仅温和成长。义隆电预期,第3季业绩可望季增16%至22%,是展望最佳的半导体厂。

  重量级半导体厂新闻发布会已陆续登场,各家厂商多看好第3季旺季营运可望较第2季成长,只是旺季效应并不显着,厂商普遍预期,第3季业绩将仅温和成长。

  面板驱动IC厂联咏即预期,第3季合并营收将约新台币117亿至121亿元,将季增2%至6%;系统单芯片将是第3季业绩成长较大的产品线,小尺寸面板驱动IC因不带记忆体比重攀升,成长将相对小。

  电源管理芯片厂致新也预期,第3季业绩将仅较第2季成长3%至9%水准。

  晶圆代工厂联电也因8寸晶圆需求趋缓影响,第3季晶圆出货量将仅较第2季小幅成长2%至3%。

  手机芯片厂联发科则在手机等三大产品线旺季需求畅旺下,第3季产能仍将无法满足需求,季合并营收将达新台币783亿至840亿元,将季增8%至16%,旺季效应相对显着。

  受惠联发科需求强劲,晶圆代工龙头厂台积电第3季营运也可望有不错表现,季合并营收将达新台币2540亿至2570亿元,将季增14.5%至16%,并将创下单季业绩历史新高纪录。

  触控芯片厂义隆电受惠触控笔记型电脑市况好转,加上平板电脑、手机等触控芯片与指纹辨识芯片出货将同步成长,第3季营运展望乐观,业绩将季增16%至22%,是第3季展望最佳的半导体厂。

  高速传输介面芯片厂谱瑞则因大客户新产品延迟推出影响,第3季营运表现恐将旺季不旺,合并营收将约6300万至6900万美元,将较第2季减少8.4%至成长0.3%。

  晶圆代工厂世界先进也因客户经过2季库存回补后,第3季需求恐将趋缓,对第3季营运展望保守,预期季合并营收将约新台币62.5亿至65.5亿元,将较第2季减少3%至增加1%。

  IC设计服务厂智原更因客户库存调整影响,加上40纳米多媒体产品步入出货淡季,预期第3季业绩恐将季减14%至18%,是展望最保守的半导体厂。

责任编辑:Alvin
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