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华邦电12亿联贷案签约 将提升中科厂制程技术即产能扩充

导读: 华邦电子今(15)日举行五年期新台币120亿元之联合授信签约典礼,签约典礼由华邦电子董事长焦佑钧及台湾银行董事长李纪珠共同主持。

  华邦电子今(15)日举行五年期新台币120亿元之联合授信签约典礼,签约典礼由华邦电子董事长焦佑钧及台湾银行董事长李纪珠共同主持。本联合授信案之资金主要用途为兴建厂房暨购置机器设备、偿还银行借款暨充实中期营运周转金所需;预计随着资金的陆续到位,华邦电将可顺利完成中科厂之制程技术提升及产能扩充,达到获利稳定成长的营运目标。

  此联合授信案是由台湾银行、中国信托商业银行、第一商业银行、台新国际商业银行、星展银行、彰化商业银行及合作金库商业银行共同主办,共计十七家金融机构踊跃参与,因超额认购,最后以新台币120亿元结案。

  华邦电为全球利基型记忆体解决方案的领导供应商,专注于利基型记忆体、移动记忆体、快闪记忆体三大产品线,长期耕耘高附加价值产品,并持续以优化的产品组合、严格的品质管理及灵活的产能配置建立竞争优势,满足世界级品牌客户需求。

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