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彩色供应链压境 台积电优势告急

导读: 大陆正挟著高通、三星等外国兵团,大举压境台湾IC设计产业;业者指出,全球第二大晶圆代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)12吋厂已宣布在重庆落脚,预计2017年启动。

2015年全球晶圆代工业Top5

  大陆正挟著高通、三星等外国兵团,大举压境台湾IC设计产业;业者指出,全球第二大晶圆代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)12吋厂已宣布在重庆落脚,预计2017年启动。学者警告,随著美、韩等全球IC巨头到大陆投资布局,大陆打造的本土IC产业链,不再侷限红色,而是结合美、韩技术、大陆市场变身而成的彩色供应链,台积电的竞争优势将急速流失。

  工研院产业趋势与经济中心(IEK)智库指出,大陆用市场换取全球IC大厂前往大陆,其对台湾IC产业的威胁,更甚大陆国家集成电路产业投资基金(俗称:大基金),「这是比大基金还可怕」,不仅联发科等台湾IC设计首当其衝,很可能在竞逐5G等下世代产品,面临出局,台湾自以为还拥有优势的台积电,目前独霸的竞争优势,也很难再维持。

  陆积极打造IC一条龙

  IEK的智库学者指出,物联网和5G应用已是全球趋势,大陆将会是全球最大市场,眼下除陆厂掘起外,国际半导体大厂也是积极布局。而由于IC设计业跟晶圆製造业是连体婴的关系,随著全球IC设计产业重心移转,不难预见晶圆製造也会跟著转移阵地。

  该学者指出,大陆为打造IC一条龙的产业链,软硬兼施,以美国高通为例,儘管面临大陆控其反垄断,仍前往大陆外,全球第2大格罗方德5月与重庆市政府签署合作备忘录(MOU),也是看淮大陆是5G等下世代资通讯的领导者与最大市场。

  登陆N-1 二军对一军

  学者指出,未来竞逐大陆下世代IC应用的业者,将是全球最顶尖的一军,因此,按照现行法规,台湾半导体厂想要赴陆投资,必须符合技术「N-1」规范等规定,避免技术外流风险。面对大陆市场已是「一级战区」,还派「二军」(指N-1成熟技术)去上战场,恐怕是弊大于利,难与国际竞争对手比拼。

  经济部两岸产业小组召集人杜紫辰也认为,目前台积电南京厂採用16奈米製程,对现有客户而言或许足够,但两、三年后,很多的高阶客户可能会改用7、10奈米製程。言下之意,台积电未来要面对的竞争压力,只会比现在还要大。

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