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台积电拿下微软HPU与英伟达Parker处理器订单

导读: 一年一度的半导体产业盛事Hot Chips论坛正式登场,并传出晶圆代工龙头台积电接获微软及英伟达(NVIDIA)新芯片代工大单好消息。

  OFweek电子工程网讯:一年一度的半导体产业盛事Hot Chips论坛正式登场,并传出晶圆代工龙头台积电接获微软及英伟达(NVIDIA)新芯片代工大单好消息。与会业者表示,台积电凭借着技术及产能明显领先竞争同业,此次拿下微软24核心全像处理单元HPU(Holographic Processing Unit)处理器28纳米代工订单,英伟达新一代Parker处理器也交由台积电以16纳米代工。

  受到新台币升值影响,台积电公告7月合并营收达新台币763.92亿元,较6月下滑6.1%。不过,台积电下半年仍持续提升16纳米产能,除了为苹果代工的A10应用处理器晶圆开始逐月拉高出货量,包括联发科及海思手机芯片也扩大16纳米投片量,英伟达Pascal绘图芯片亦持续追加下单,加上28纳米需求同样强劲,法人预估8月及9月营收将逐月拉升,有机会再创单月营收历史新高纪录,第三季营收新台币2,540~2,570亿元目标可望顺利达阵。

  微软增强现实(AR)显示器HoloLens还未正式开卖,但微软已经在Hot Chips大会中揭密,其中关键的全像处理单元HPU数位讯号处理器,包括24个Tensilica 数位讯号处理器核心,拥有6,500万个逻辑闸(logic gate)及8MB静态随机存储器(SRAM),主要采用台积电28纳米制程生产,而且还在芯片上覆盖1GB容量LPDDR3。

  微软指出,HPU处理器负责所有的环境感测任务,并且处理虚拟现实(AR)眼镜的输入输出(I/O)讯号,不仅能够整合感测器的资料,还能理解穿戴者的手势动作,每一个DSP核心都会被指派一个特定任务去完成。

  另外,绘图芯片大厂英伟达正式发布针对汽车电子打造的全新ARM架构应用处理器Parker。英伟达此次推出的新一代Tegra处理器是Parker芯片,内建2个英伟达自行研发的Denver 2.0运算核心、4个Cortex-A57处理器核心、以及全新的Pascal绘图核心。此次完成全新的Denver处理器设计后,将其纳入新一代的Parker应用处理器中,并采用台积电16纳米制程量产。

责任编辑:Alvin
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