台积电联电半导体展同场谈未来策略
导读： 国际半导体展即将于9月7日登场，两大晶圆代工厂台积电与联电执行长刘德音及颜博文将共同出席CEO高峰论坛，探讨未来的策略。
国际半导体展即将于9月7日登场，两大晶圆代工厂台积电与联电执行长刘德音及颜博文将共同出席CEO高峰论坛，探讨未来的策略。
国际半导体产业协会(SEMI)主办的半导体产业年度盛事国际半导体展，将于9月7日至9日在中国台北南港展览馆举行。
SEMI指出，将有700家厂商参展，展出摊位超过1600个，预计将吸引超过4.3万人次参观。
国际半导体展今年共规划16大专门展区，其中，包括8大热门主题展区，分别为自动光学检测、化学机械研磨、高科技厂房设施、材料、精密机械、二手设备、智能制造、以及工业局设 备零组件本土化专区。
另有8大国家/地区专区，分别为海峡两岸、德国、荷兰高科技、韩国、日本九州，及今年新增的日本冲绳、菲律宾及新加坡专区。
国际半导体展还安排超过20场国际论坛，邀请重量级讲师剖析划时代议题；其中， CEO高峰论坛将邀请刘德音、颜博文及日月光营运长吴田玉、科林研发总裁暨执行长Martin Anstice等人探讨未来的策略。
与国际半导体展同期举办的系统级封测 (SiP)国际高峰论坛，今年将聚焦于物联网下，2.5D/3D-IC技术趋势及内埋与晶圆级封装技术的革新与挑战。
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