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台企掀半导体晶圆行业重组 欲破日企垄断

导读: 国台湾企业正在半导体基础材料硅晶圆行业掀起新一波重组。排在全球第6位的中国台湾环球晶圆日前宣布以6.83亿美元收购排在第4位的美国SunEdison Semiconductor。收购后其全球市占率将升至第3位,仅次于信越化学工业和SUMCO这两家日本企业。

  OFweek电子工程网讯:中国台湾企业正在半导体基础材料硅晶圆行业掀起新一波重组。排在全球第6位的中国台湾环球晶圆日前宣布以6.83亿美元收购排在第4位的美国SunEdison Semiconductor。收购后其全球市占率将升至第3位,仅次于信越化学工业和SUMCO这两家日本企业。在中国台湾IT产业明显陷入苦战的背景下,中国台湾企业希望凭借构筑“美台联盟”来对抗日本企业,以寻求出路。

  环球晶圆董事长徐秀兰8月18日在中国台北市内举行的有关此次收购的记者会上露出满意的笑容。她表示,借此次收购市占率将能够接近信越和SUMCO等优秀的日本企业。

  环球晶圆期待通过收购产生协同效应。该公司拥有制造高效率节能産品的技术,而SunEdison则在面向高性能半导体元件的晶圆方面具有优势。徐秀兰表示,双方重覆领域很少,能够高效地推进技术开发。

  环球晶圆希望追赶的是日本企业。在半导体晶圆市场,信越化学和SUMCO市占率接近,估计合计市占率超过50%。据中国台湾媒体报道,环球晶圆和SunEdison的合计市占率为17%左右,将逐渐接近日本企业。

  此次环球晶圆对SunEdison股票的预定收购价格为每股12美元,高出该公司最近30个交易日的平均股价近8成。

  之所以提出破格的收购条件,是因为环球晶圆看好“物联网(IoT)”时代的半导体需求。该公司认为,在汽车和基础设施等所有场所都被网络连接起来的时代,半导体的需求将会增长。

  环球晶圆是中国台湾光伏面板用硅晶圆的最大制造商中美硅晶(SAS)的子公司。2011年从中美硅晶旗下业务部门独立。2012年收购了以东芝陶瓷为前身的Covalent Materials(现为CoorsTek)的半导体晶圆业务,扩大了业务范围。

  SunEdison在美国纳斯达克上市,在欧洲和韩国等市场具有优势。环球晶圆计划通过各国和地区的《反垄断法》等的审查后实施公开要约收购,在2016年内完成对SunEdison的收购。

  “一方面也是为了应对崛起的中国大陆企业”,熟悉半导体行业的分析师这样解读本次收购。以较低成本生产面向半导体的高纯度硅晶圆难度较大,因此两家日本企业持续处于垄断地位。不过,中国将培育半导体产业作为国家项目,启动了硅晶圆的生産,将来有可能实现赶超。如果自甘落后将很有可能被吞并。

  股票市场暂时将此次收购视为两家日本企业的利多因素。8月19日,SUMCO的股价一度较前一交易日上涨16%,达到944日元,刷新了1月的年初以来最高值(921日元)。信越化学工业股价也上涨2%,达到7298日元。有观点认为,随着硅晶圆行业走向垄断,价格竞争将趋于平息。

  另一方面,某调查公司副主任研究员小川贵史指出,“环球晶圆意图通过降低成本来打破两家日本企业的垄断,对于日本企业来説,将来有可能成为威胁”。

  半导体晶圆行业的激烈竞争也体现在数字上。据国际半导体制造设备与材料协会(SEMI)统计,2015年半导体晶圆的供货面积同比增长3%,达到约104亿平方英寸。另一方面,销售额则下降5%,降至72亿美元。

  如果环球晶圆强化中国台湾企业的低成本生産优势,硅晶圆价格竞争有可能激化。排名靠后的企业联合发起的重组大戏有可能会威胁到日本企业。

 

责任编辑:Alvin
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