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NAND Flash四大阵营抢UFS商机 控制IC绑桩竞赛火热

导读: 全球四大NAND Flash技术阵营投入下世代UFS(Universal Flash Storage)技术开发,三星电子(Samsung Electronics)Galaxy S7和Note 7已率先采用,大陆小米5更意外捧场,美光(Micron)更首度与慧荣合作抢。

  OFweek电子工程网讯 全球四大NAND Flash技术阵营投入下世代UFS(Universal Flash Storage)技术开发,三星电子(Samsung Electronics)Galaxy S7和Note 7已率先采用,大陆小米5更意外捧场,美光(Micron)更首度与慧荣合作抢,力挽eMCP世代落后的困局。业界看好UFS可双吃手机和SSD两大市场,但仍背负高成本原罪,后续要看指标厂三星愿意让利多少,换取UFS的渗透率。

  三星和SK海力士(SK Hynix)主导eMMC/eMCP成为手机储存主流规格后,吃遍苹果(Apple)以外的手机大厂订单,大陆前七大品牌手机厂包括华为、小米、Oppo、联想、中兴、TCL等都是韩系大厂口袋客户;更把缺乏DRAM芯片的东芝(Toshiba)和新帝(SanDisk)边缘化,台系eMCP供应商则将目标转去印度和非洲等低阶手机市场。

  继eMCP规格后,新一代的NAND Flash技术UFS正式出场,IC设计业者指出,循着储存规格由NAND芯片进化到eMMC、eMCP的轨迹,未来UFS控制芯片结合NAND Flash芯片和LPDDR芯片为uMCP,将逐渐渗透进入智能型手机的eMCP市场,估计大量转换的时间点是2017年下半。

  美光手握NAND Flash芯片和DRAM芯片,本应在eMMC/eMCP市场上有所作为,然结果却是远远落后于韩系业者,在大陆品牌手机厂的市占率抢夺赛中,也不及金士顿(Kingston)和群联合资的KSI,因此美光对于UFS技术布局提前,试图抢回市占率。

  美光转向与慧荣合作开发NAND Flash控制IC,这是双方合作SSD控制IC之后,再度将合作范围扩及至下一世代的UFS手机储存方案;日前美光在Flash Summit发表的3D NAND技术可用于UFS 2.1标准,支援32GB的3D NAND解决方案。

  另外,海力士与慧荣之间的合作预计也将由eMMC/eMCP扩大至UFS上,意即目前四大NAND Flash技术阵营上,慧荣已经手握两大半导体厂的订单。

  业者分析,由于UFS速度快、效能好又省电的特性,在手机上确实是eMCP的强劲对手,然其高昂的成本恐怕只有高阶旗舰机种才负担得起,未来能抢下多少eMCP市占率的关键,恐怕要看三星愿意让利多少,引导手机客户进行转换。

  UFS另一个应用领域是SSD,其高速特性已与SATA并驾齐驱,原本英特尔(Intel)有意让UFS介面取代SATA SSD,然现在Host端的解决方案还未问世,抢食市场恐怕还言之过早。

  可预见的未来是,UFS应用将横跨eMCP和SSD两大领域,弥补速度不足和高耗电的问题,双吃智能型手机和SSD市场,这是过去eMMC、eMCP、SATA SSD世代尝试但都无法达到的目标,即使UFS目前成本较高,仍也让存储器大厂寄予厚望。

责任编辑:Lxy
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