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通富微电:封测行业排名有望进全球前六

导读: 8月27日晚间,南通富士通微电子股份有限公司(下称“通富微电”)发布了2016上半年财务报告。

  8月27日晚间,南通富士通微电子股份有限公司(下称“通富微电”)发布了2016上半年财务报告。

  报告显示,通富微电上半年实现营业收入17.42亿元,同比增长56.95%;净利润1.11亿元,同比增长31.53%。

  总体来看,通富微电上半年受益于国内集成电路产业快速发展,其经营情况良好,客户和产品结构不断优化。

  收购AMD苏州、槟城对业务贡献较大

  2016年上半年,通富微电抓住市场机遇,开拓市场,实现主营业务的稳定增长。其崇州工厂挑起大梁,实现营业收入12.78亿元,6月份销售额更是达到2.54亿元,创下单月新高。

  此外,通富微电于去年宣布收购的AMD苏州、AMD槟城两个工厂各85%股权的交割工作也在今年上半年完成,其营收利润并入通富微电财务报表。

  财报显示,苏州、槟城工厂5、6月份共计实现营业收入4.57亿元,实现盈利4336.22万元,较好地完成了二季度生产计划,整个上半年贡献的净利润占通富微电总利润的9.58%。

  图片来源:通富微电上半年财报

  除了贡献较大的业绩之外,通过与AMD合作、合资,使得通富微电在倒装芯片(FC)封测领域的技术达到世界一流水平,显著提升了通富微电在高端封测领域的服务能力和竞争力。

  合并财务报表后,通富微电在全球封测行业的排名将有望进入全球前六位。

  继续做大产业规模

  近两年,在国家政策引导和各大企业积极参与下,国家集成电路产业投资基金、地方基金、大型财团以及高端芯片产业联盟陆续成立,中国集成电路产业正在蓬勃发展。

  身处集成电路封测细分产业的通富微电自然不会错过发展良机。

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