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英特尔携手ARM晶圆代工竞争白热化 7纳米见真章?

导读: 英特尔16日在年度开发者大会(Intel Developer Forum,IDF)上宣布,结盟ARM发展10纳米、携LG等厂商生产ARM架构芯片,除了揭示英特尔重返晶圆代工生意的野心,也揭示着晶圆代工竞赛愈趋白热化。

  英特尔16日在年度开发者大会(Intel Developer Forum,IDF)上宣布,结盟ARM发展10纳米、携LG等厂商生产ARM架构芯片,除了揭示英特尔重返晶圆代工生意的野心,也揭示着晶圆代工竞赛愈趋白热化。

  16日英特尔在自家的IDF大会宣布,已取得ARM的IP授权,将在10纳米制程携手ARM,并携LG生产10纳米ARM架构智能手机芯片,也让台积电、三星等晶圆代工大厂警铃大响。

  这无疑揭示了英特尔在晶圆代工市场的扩张野心,英特尔在2010年,同意为美国小型芯片设计商Achronix生产芯片,在22纳米制程时跨入晶圆代工战场,智能手机浪潮崛起,台积电、三星在一众大客户加持下,赚得盆满钵满,英特尔在晶圆代工市场却显得低调也相形见绌。

  对过往的英特尔而言,代工营收或许不足一提,但在PC市场衰退下,除了努力转型朝物联网布局,眼光也望回了代工市场。英特尔预估,到了2020年,联网装置将超过500亿台,官方认为,这充满戏剧化的成长将为公司晶圆代工业务带来增长。近来英特尔为下世代iPhone生产LTE调变解调器芯片传闻甚嚣尘上,在英特尔宣布携手ARM后,有专家甚至认为不只LG、展讯,未来英特尔甚可能威胁台积电、三星在苹果A系列处理器订单的竞争。

  10纳米以下制程大战火热开打

  不只订单争夺明显,各方制程竞赛的角力也在持续。英特尔、台积电、三星目前制程仍在14/16纳米,但根据台积电与三星的说法,两者最快在今年底10纳米就能进入量产,力拼超车英特尔。而英特尔在先前宣告产品更新周期拉长,10纳米将延至2017年下半,甚至更久,不过,就如同科技新报之前所探讨这些制程技术节点美化问题,英特尔制程架构与集成主管Mark Bohr曾指出,不是所有10纳米都是一样的,以密度而言,Mark Bohr预计,其他厂商要到所谓的7纳米才会接近英特尔10纳米制程。

  台积电预计7纳米将于2017年试产、2018年正式量产,而三星则力拼2017年底7纳米量产。包含台积电、英特尔都视7纳米为重要节点,值得关注的是,晶圆专工二哥格罗方德在日前也宣布放弃10纳米制程直下7纳米。

  对此,格罗方德技术长Gary Patton在接受外媒报道时提出其看法,他认为10纳米制程在效能确实有所提升,但无法获得效能与成本之间的最大杠杆,格罗方德在做过许多实验与取得许多数据后,认为投注在7纳米将获最好的效益,7纳米比例因子最为经济,其缩减了64%面积同时也弥补了微缩制程需要更多遮罩的损失。

  英特尔在2016摩根士丹利举办的技术会议则强调,自家7纳米时技术将有重大突破,并于届时重回摩尔定律两年的制程转换周期,这场制程大战,各家厂商无不在7纳米摩拳擦掌,晶圆代工争霸7纳米见真章。
 

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