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日本半导体产业渐走出谷底 矽品联电寻商机

导读: 过去二是年来,日本半导体市场处于失落阶段,不过随着电子产业需求变化,以及日本厂商想寻求代工的思维变化下,中国台湾半导体业有机会在当地寻找到商机。矽品副总马光华表示,自动驾驶汽车所使用的半导体元件是既有市场的好几倍,只要找对日本系统厂窗口、将有商机。

  OFweek电子工程网讯:过去二是年来,日本半导体市场处于失落阶段,不过随着电子产业需求变化,以及日本厂商想寻求代工的思维变化下,中国台湾半导体业有机会在当地寻找到商机。矽品副总马光华表示,自动驾驶汽车所使用的半导体元件是既有市场的好几倍,只要找对日本系统厂窗口、将有商机。联电旗下的UMC Group Japan社长张仁治表示,日本半导体高峰时的全球占有率大于4成,近年虽下滑至约1成以下,但是日本半导体绝对产值变化不大,据统计2016年将见到谷底,到2017~2020年产值还会逐步回升。

  矽品副总马光华说,日本半导体近几年经过不同公司间的整并,当地持续仍处于谷底,还没有恢复的迹象。回到日月光与矽品的合作上,双方采独立经营的模式,也比较不会有整并的阵痛期。

  (一)日本是半导体设备、封装材料的隐形冠军:

  日本在全球新购半导体制造设备市占率超过30%,而在半导体材料的占有率更高达50%,尤其是在封装材料上更是领先;在IC晶圆厂及封装厂皆使用的Photoresist光阻剂上,日本JSR Micro,Inc.及ToK(东京应化工业株式会社)为全球前2大。

  日本封装材料的隐形冠军,还有IC基板的IBIDEN(2015年营收10.5亿美元);在基板的核心层材料(Substrate Core material),全球第1名是MGC(三菱瓦斯化学),第2名是Hitachi日立,第3名是住友。在Epoxy Molding Compound(环氧树脂固态封装材料)上,前3名都是日本供应链,第1位则是住友。

  其他像是导线架、底部填充剂、焊线材、FanOut RDL/聚醯亚胺(PI)上,都是日本厂商最大。

  (二)日本厂在模组化DRAM、NAND与CIS影像模组取得成功:

  UMC Group Japan社长张仁治表示,日本人做事一向谨慎,而且不喜欢变化,而且事事要求根据。

  张仁治表示,国外公司在日本经营半导体而要寻找人才主要是想找“通才”,惟当地在产业界都懂的通才人才已难寻,日本社会培养出来的大都是“专才”。

  张仁治在日本待超过20年,他说日本半导体产业原本是从系统公司发展而来,例如索尼、日立、东芝等系统成品厂,后续因应自有的IC需求而走向IDM营运模式;日本人喜欢作精细的、模组化产品,例如DRAM、NAND与CIS影像模组,以及封装材料等,但是产业特性变化多端的逻辑IC上,就不是很适合日本人个性。

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责任编辑:Alvin
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