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全球半导体界最大的合并案“日矽并”有机会9月核准

导读: 全球半导体界最大的合并案“日矽并”,虽然目前仍卡在公平会的审核作业中,但由24日公平会核准荷商ASML购并台厂汉微科,并表示虽然两者的市占率均不低,不过属于多角化结合,且无显着限制竞争的疑虑。

  OFweek电子工程网讯:全球半导体界最大的合并案“日矽并”,虽然目前仍卡在公平会的审核作业中,但由24日公平会核准荷商ASML购并台厂汉微科,并表示虽然两者的市占率均不低,不过属于多角化结合,且无显着限制竞争的疑虑,因此,决议不禁止其结合的案例,让“日矽并”未来的路,看到更明亮一面。

  日月光与矽品在今年6月底联合召开重大讯息说明会,同时宣示两家公司愿意以合组一家“产业控股公司”模式,来促成日矽结合后,虽目前的结合案仍在公平会的审核作业中,但据了解,这个结合案也同步送给大陆与美国的政府单位进行审核,且来自大陆、美政府单位的讯息,他们对这个结合案的看法,是相当正面的,认为日矽结合后,在全球IC封装测试产业的市占比仍不高,无异议通过的可能性极高。主要是认为两家公司合起来的市占率,根本没超过五成。

  以ASML购并汉微科为例,两家公司结合后,在半导体微影设备市场的市占率,的确已超过八、九成,但因双方没有跨入彼此业务领域的发展计划,因此判定不具有重要潜在竞争可能性,而给予核准结合。因此,外界对日矽结合案,应该有机会在9月的例行性委员会中获得核准。

  据了解,只要中国台湾、大陆、美政府核准日矽并后,日月光与矽品两家公司就要先召开股东临时会,来通过双方公司合组 “产业控股公司”,然后日月光与矽品从资本市场下市,同时让这家“产业控股公司”无缝接轨在日矽下市的同时,也同步在资本市场挂牌上市。

责任编辑:Alvin
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