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英特尔强化晶圆代工 台积电有压力

导读: 半导体龙头英特尔17日在开发者论坛(IDF)中,说明在定制化晶圆代工的新策略。英特尔技术与制造事业群副总裁暨英特尔定制化晶圆代工共同总经理Zane Ball表示,10纳米晶圆代工将纳入安谋(ARM)架构及矽智财,韩国LG将采用此制程生产新一代手机芯片,而国产手机芯片厂展讯则会采用14纳米投片。

  OFweek电子工程网讯:半导体龙头英特尔17日在开发者论坛(IDF)中,说明在定制化晶圆代工的新策略。英特尔技术与制造事业群副总裁暨英特尔定制化晶圆代工共同总经理Zane Ball表示,10纳米晶圆代工将纳入安谋(ARM)架构及矽智财,韩国LG将采用此制程生产新一代手机芯片,而国产手机芯片厂展讯则会采用14纳米投片。

  业界人士表示,英特尔虽对晶圆代工市场充满兴趣,但并未积极争取订单,毕竟14纳米及10纳米主要产能,仍要优先生产自家处理器芯片;且英特尔目前仍十分倚重台积电,如此次打进苹果iPhone 7的数据机芯片,就是由台积代工。

  结盟安谋 新芯片获LG采用

  不过,英特尔10纳米纳入ARM矽智财,对台积电、三星、格罗方德(GlobalFoundries)等晶圆代工厂,仍造成一定程度的竞争压力。对台积电来说,目前与英特尔的关系虽是合作大于竞争,但英特尔的技术领先全球,台积电只有持续拉近彼此的技术差距,才能确保在晶圆代工市场的龙头地位。

  英特尔的定制化晶圆代工,包含了先进制程的晶圆制造及完整的后段封测等代工,Zane Ball表示,英特尔预估2020年时,全球将会有500亿个联网装置,带动每年超过2泽位元组(zettabytes,ZB)的巨量资料流动,相信如此庞大的成长动能,将会为英特尔的晶圆代工事业带来许多机会及客户。

  英特尔晶圆代工事业目前支持的平台,包括22纳米及14纳米制程,以及即将上线的10纳米制程。为了扩展晶圆代工的平台,英特尔过去几年也与独立第三方的电子设计自动化工具(EDA)及矽智财(IP)供应商合作,如EDA工具合作伙伴包括了ANSYS、益华电脑(Cadence)、新思科技(Synopsys)、明导国际(Mentor)等,而益华电脑及新思科技同样是矽智财合作伙伴。

  但在10纳米晶圆代工平台上,英特尔将与ARM合作,包括纳入ARM Artisan实体层矽智财等,等于让采用ARM架构的芯片厂,可选择英特尔的10纳米晶圆代工服务。

  英特尔在IDF宣布近期在晶圆代工市场的成功案例,除了旗下Altera采用14纳米生产可程式逻辑闸阵列(FPGA),网通芯片厂Netronome、FPGA厂Achronix也采用英特尔22纳米制程投片。

  在新客户部份,展讯已采用英特尔14纳米制程平台进行芯片设计,而LG将是首家在10纳米制程合作的系统业者,LG自行设计的新一代手机芯片,会采英特尔10纳米投片。

责任编辑:Alvin
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