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手机芯片杀价效应扩散 周边芯片毛利直跌

导读: 虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯互相在全球手机芯片市场缠斗、厮杀早已不是新闻,但手机芯片报价不断往下滑落,甚至早已是刀刀见骨的情形,也开始让手机周边芯片出现报价往下跟进的压力。

  OFweek电子工程网讯 虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯互相在全球手机芯片市场缠斗、厮杀早已不是新闻,但手机芯片报价不断往下滑落,甚至早已是刀刀见骨的情形,也开始让手机周边芯片出现报价往下跟进的压力。

  台系IC设计业者直言,面对手机薄利化压力,品牌手机大厂不约而同都先想到下压零组件成本的作法,确实让全球手机相关芯片市场已成为新一代的红海,面对品牌手机业者仍然很难赚钱,甚至只能力拚小亏的窘境势必要等有人被迫退出市场,杀价警报才有办法解除。

  联发科结算2016年第2季毛利率剩下35.2%,不到一年内毛利率骤滑近10个百分点,凸显终端手机芯片市场的价格竞争异常激烈。以联发科旗下手机芯片全球市占率高达40%,一季逾数十万片晶圆投片的经济规模,其他消费性电子、TV芯片产品线平均毛利率还在40%以上的成绩,却还是不敌高通、展讯的上下夹击攻势,毛利率只能节节败退,一步一步往下退守至35%大关。

  甚至联发科只敢言短期初步止跌,中、长期却难断定毛利率是否会再退到30%关卡的说法,显示手机产品薄利化的苦果,已开始反噬在国内、外芯片供应商身上。

  面对手机主芯片的杀价日炽,其余周边的电源管理IC、RF芯片、Modem芯片、PA(功率放大器)、无线连结芯片、触控IC、LCD驱动IC及指纹辨识芯片,及必要模拟IC的下场,自然也不是太好过。

  毕竟,面对都是同一种难赚钱的客户及产品,要求下压成本的声音只会更高,台系相关IC设计业者所结算2016年上半毛利率表现,也普遍出现易跌难涨的格局,甚至连晶圆代工产能在第2季明显吃紧,也挽回不了毛利率下滑走势。

  以联发科转投资的络达为例,第2季毛利率仅剩不到25%,单季获利数字较2015年下半骤降70%的情形,正凸显覆巢之下无完卵的全球手机芯片市场大势。

  台系IC设计业者直言,在全球手机市场才刚步入PC、NB及平板电脑成长末期的阶段,国内、外品牌手机业者仍有打算搏命一拚所剩无几的个位数市场年成长率下,短期客户要求芯片降价动作的声浪,还是会一波接着一波。

  面对连苹果、三星电子也开始加入这一场全球手机市场开始的低价取量大战,薄利化趋势仍将无人可挡,除非有芯片供应商率先忍痛退出,否则相关芯片毛利率的崩跌走势,很难看到止跌的信号出现。

  偏偏这一次,即便有勇气要决定退出全球手机相关芯片市场,短期也找不到别的大量产品市场可以去耕耘,大家被迫持续死守手机订单的现象,将让相关芯片报价未来只有大跌、小跌的这两种选项。

责任编辑:Trista
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