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英特尔与ARM对未来应用的想像与布局

导读: Intel于上周二宣布与ARM签订授权代工的生产协议,未来采用ARM架构进行IC设计的业者,都可以透过Intel的工厂来生产芯片,许多评论都集中焦点在台厂芯片代工订单的冲击,但我们不妨先将眼光放远一些,来看看Intel与ARM对未来应用的想像与布局。

  OFweek电子工程网讯:Intel于上周二宣布与ARM签订授权代工的生产协议,未来采用ARM架构进行IC设计的业者,都可以透过Intel的工厂来生产芯片,许多评论都集中焦点在台厂芯片代工订单的冲击,但我们不妨先将眼光放远一些,来看看Intel与ARM对未来应用的想像与布局。

  那个当年和移动设备市场失之交臂的Intel

  犹记Intel在IDF 2015 in Shenzhen的主题“中西合璧,未来创新之源”中,仅简单地回顾他们已经达标2014年4,000万台平板机的出货量,而实际上是远超目标的4,600万台,其背后当初是Intel在2014年花了十亿美元补贴政策而来艰辛的战果。

  2015年,Intel持续积极在中国针对ODM/OEM厂商推出“TurnKey”方案,企图借由Master Reference Design让移动终端装置可以在短短6至8周迅速出货到市场。但很快地,2016年的Intel不只低调许多,甚至停止开发专为低端笔电、智能手机和平板的Atom处理器系列。

  早已改变其对移动设备市场布局的Intel

  正当大家觉得Intel算是退出移动设备市场时,Intel紧接在2016年8月宣布与ARM达成授权代工生产协议,将以10nm芯片制程生产ARM架构的移动处理器芯片,引起市场注目。

  但其实早在2014年秋天,Intel专供Smartphone和Tablet SoC服务的Mobile Communication Group就已经解散,合并到PC Client Group,整个部门名称也改为Client Computing Group,这不只是可避免亏损连连的移动芯片部门一直受到投资市场的关注,亦是Intel在移动运算装置布局开始改变初衷的表现。

  事实上,家大业大的Intel此次与ARM的授权代工生产协议,算是利用自身既有的产能和技术优势,填补因PC市场委靡需求空缺出来的制造产能,扩大晶圆代工业务营收,仅有固本培元之功效。

  期待从物联网得到新营收成长动力的Intel

  笔者认为Intel仍期待从物联网得到营收成长动力,特别是在终端产品运算和资料中心运算方面。

  一、终端产品运算市场:

  Intel不管是加大投资、技术支持,和提供物联网用开发套组都不遗余力:例如在中国透过“众创空间加速器”进行“创客爆米花”资助计划,协助该地创业者、大学生、开发者和新创公司等研发具体产品,并分享自家平台资源向国际市场推广;或是近期IDF 2016发表的Intel Joule运算模组,支援Intel RealSense实感技术的景深感测摄影机,主要也是锁定物联网(IoT,Internet of Things)开发者、创业家以及营运已上轨道的企业客户。透过这样一系列的平台服务引进新创事业体,从新创产品还是娃娃就抓起,早就是拓展物联网终端产品商机的关键之处。

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责任编辑:Alvin
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