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雄心勃勃的中国半导体行业 仍面临三大挑战

导读: 在物联网领域中,底层元件是一个基础环节,因为要实现万物互联,最初的环节便是对人与物的物理数据进行感知。这在整个物联网产业是一个很上游的环节,这个环节扼住了数据传输领域的端口,而芯片又撑起了底层元件的主心骨。

  贝恩咨询表示:由于缺乏专有技术和人才,中国希望通过投资逾1000亿美元成为计算机芯片行业全球霸主的远大目标很有可能会失败。  

  在物联网领域中,底层元件是一个基础环节,因为要实现万物互联,最初的环节便是对人与物的物理数据进行感知。这在整个物联网产业是一个很上游的环节,这个环节扼住了数据传输领域的端口,而芯片又撑起了底层元件的主心骨。

  到2020年时,近55%的全球存储、逻辑以及模拟芯片将流向或者流经中国。但现实是,作为苹果iPhone等产品“大脑”的微芯片,绝大部分主要依靠从英特尔、三星电子等公司那里进口。

  为了在物联网时代不落后他人,为了摆脱对海外企业的依赖,中国政府斥巨资扶持本土半导体行业的发展。

  中国在半导体行业的野心

  雄心勃勃

  自从1970年代以来,中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但他们的雄心从未像现在这么高,投入的预算也从未像现在这么多。据摩根士丹利估计,在早期的发展计划中,中国政府1990年代后半期投入的资金不足10亿美元。

  ——英国《经济学人》

  根据2014年制定的一项宏伟计划,政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,包括各类芯片的设计、装配和封装公司,从而摆脱对国外供应商的依赖。

  2015年,中国还制定了新的目标:10年内将芯片内需市场自制率提升到70%。

  这显然是一个任重道远的目标。去年,中国的内资和外资厂商共计使用1450亿美元的各类芯片。但中国本土芯片行业的产出仅为这一需求的十分之一。某些高价值芯片领域,中国几乎完全依赖进口——包括号称计算机大脑的处理器,以及汽车内嵌入的坚固耐用的芯片。

  要想实现这个梦想,中国必须投资购买国外专业知识为自己所用。去年年末到今年年初,国有公司和各类政府机构都在加紧收购、投资海外芯片公司,或者与这些企业进行交易。

  集中火力

  摩根士丹利指出,成功的半导体公司通常能够获得40%或更高的利润率,而电脑、电子产品和其他硬件的利润率往往不足20%。所以,如果中国企业设计并生产更多的芯片,并且有朝一日还能像英特尔一样控制底层技术标准,中国就可以在全球电子行业中享受更大的利润份额。

  在之前促进本土光伏面板和LED照明行业发展时,中国政府曾经为大量本土企业提供了巨额资金,最终引发了产能过剩和价格大跌。

  这一次,中国政府似乎将火力集中于为数不多的几家国有企业。例如,上海的中芯国际将成为重点扶植的芯片工厂,而华为旗下的深圳海思半导体则会成为为数不多的几家获得重点扶持的芯片设计公司。

  但最引人关注的当属紫光集团。这家从清华大学分离出来的公司过去一年已经成为行业的重中之重,甚至对不可一世的英特尔发起了挑战。

  该公司在2013年渐渐崭露头角,彼时,紫光集团斥资26亿美元收购了展讯和锐迪科。2014年,英特尔又斥资15亿美元收购了这家未来的竞争对手20%的股份。作为这项计划的一部分,双方将共同开发移动设备芯片,这也恰恰是英特尔始终落后的领域。去年5月,紫光集团斥资23亿美元收购华三51%的股份,这家惠普的香港子公司主要生产数据网络设备。去年11月,紫光集团又宣布130亿美元定增计划,希望建设一座大型存储芯片工厂。

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责任编辑:Trista
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