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MEMS市场:中国半导体弯道超车的好机会

导读: MEMS工艺不仅具有集成电路系统的许多优点,同时集约了多种学科发展的尖端成果,与传统的机械工艺相比,它具有微型化、集成化、多样化、批量化等特点,成本上也有明显优势,且生产出的产品功能多样,可高度集成。

  MEMS较之传统机械工艺比较优势明显

  MEMS工艺不仅具有集成电路系统的许多优点,同时集约了多种学科发展的尖端成果,与传统的机械工艺相比,它具有微型化、集成化、多样化、批量化等特点,成本上也有明显优势,且生产出的产品功能多样,可高度集成。

  机遇与挑战并存,MEMS铸就下一个千亿市场

  MEMS是集成电路相对景气的子领域,预计到2021年全球MEMS产业规模将达到200亿美元,2015-2021复合增长率为8.9%,增速远高于集成电路行业平均水平,同时受移动设备市场逐步饱和的冲击,增速有所放缓。国内增速快于国外,消费电子、医疗和工业控制等细分领域引领市场。

  感知时代,MEMS借力物联网蓄势腾飞

  传感器作为感知层的重要组成部分,在物联网时代不可替代,MEMS作为支撑技术,也将发挥重要作用。预计2020年全球物联网市场市值将增至1.7万亿美元,约有500亿台设备接入物联网,物联网是继汽车电子、智能手机、可穿戴设备后MEMS的下一个核心驱动力。

  市场存在调整需求,MEMS领域并购风潮渐起

  MEMS供给扩张快于需求,销售均价存在调整压力。近期行业出现诸多并购案例,TDK并购Tronics,华灿光电并购美新,北京君正并购OV,耐威科技并购赛莱克斯等,行业整合有利于市场出清,龙头企业将最终受益。

  专业分工大势所趋,产业链中下游Foundry和封测厂商受益明显

  MEMS将“重演”集成电路领域产业链裂变过程,专业分工是大势所趋。MEMS行业是个相对较小且分散的行业,适合Fabless的轻资产模式,MEMS代工厂商地位将日益突出,且较之于集成电路一线的Foundry,专注MEMS行业的Foundry诸如赛莱克斯、ITM、Tronics并无明显劣势,更有助于贴近客户。除此之外,MEMS封测环节技术较之集成电路复杂,更是占据了成本70%,拥有批量自动化封装及测试能力的厂商将获取产业链最大份额“蛋糕”。

  MEMS是IC与机械的完美融合

  微机电系统Micro-Electro-MechanicalSystems (MEMS)是利用集成电路制造技术和微加工技术把微结构、微传感器、控制处理电路甚至接口、通信和电源等制造在一块或多块芯片上的微型集成系统。由于MEMS是微电子同微机械的结合,如果把微电子电路比作人的大脑,微机械比作人的五官(传感器)和手脚(执行器),两者的紧密结合,就是一个功能齐全而强大的微系统。

  MEMS工艺兼具批量生产和成本优势

  典型的MEMS系统如图所示,由传感器、信息处理单元、执行器和通讯/接口单元等组成。其输入是物理信号,通过传感器转换为电信号,经过信号处理(模拟的和/或数字的)后,由执行器与外界作用。每一个微系统可以采用数字或模拟信号(电、光、磁等物理量)与其它微系统进行通信。

  MEMS市场:中国半导体弯道超车的机会

  MEMS工艺与传统的IC工艺有许多相似之处,如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光工艺等,但是有些复杂的微结构难以用IC工艺实现,除了体微加工技术、表面微加工技术之外,MEMS制造还广泛地使用多种特殊加工方法,包括键合、LIGA、电镀、软光刻、微模铸、微立体光刻与微电火花加工等。

  MEMS是受到集成电路工艺的启发而发展起来的,它不仅具有集成电路系统的许多优点,同时集约了多种学科发展的尖端成果,与传统的机械工艺相比,它具有微型化、集成化、多样化、批量化等特点。

   原材料价格低廉:大部分MEMS的原材料是硅(Si),价格低廉,产量充足

   批量生产,良率高: MEMS工艺全自动化控制,隔离了人为因素,最大限度地控制同一批MEMS芯片之间的工艺误差,从而提升良品率。但由于MEMS的工艺难度高,其良率仍然与传统IC制造相比有一定的差距。

   体积小、重量轻:传统机械加工无法使用纳米-微米级别的工艺,MEMS采用类似集成电路的工艺保证了产品的微型化。

  MEMS市场:中国半导体弯道超车的机会

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责任编辑:Trista
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