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中国半导体产业将用15年进入全球第一梯队

导读: 高通一直是半导体产业的领军者,对中国的半导体产业的发展前景,高通中国区董事长孟樸非常看好。去年底,在纪录片《中国实验室》拍摄期间,他接受记者采访时认为,中国会在2030年,也就是利用15年的时间,在半导体产业,包括设计、生产、封装方面,进入全球第一梯队。

  OFweek电子工程网讯:高通一直是半导体产业的领军者,对中国的半导体产业的发展前景,高通中国区董事长孟樸非常看好。去年底,在纪录片《中国实验室》拍摄期间,他接受澎湃新闻记者采访时认为,中国会在2030年,也就是利用15年的时间,在半导体产业,包括设计、生产、封装方面,进入全球第一梯队。

  他表示,这几年,随着国家的重视和资金的进入,中国半导体产业处在转型期,从无线互联网到万物互联的物联网都创造了很多机会,不管叫弯道超车还是其他,总之是有更多机会,时间点非常好。

  

  孟樸

  中国的半导体产业会有更好的发展机会

  澎湃新闻:发展半导体产业需要什么样的条件?

  孟樸:两个方面,半导体产业对技术和资金要求比较高,就是通常我们说的技术密集型,资金密集型。

  从美国半导体产业的发展历程看,在二战以后,美国奠定了很强的经济地位,有充足的人才,人才的吸引和资金的吸引都做得非常好,在硅谷诞生了很多创业公司,很多技术人员都进去,虽然在过去三十多年的发展过程中,有很多国家都在努力寻找能够和硅谷竞争的区域。这也是为什么美国在过去二三十年一直走在世界前列的原因。

  中国半导体产业经历了从无到有的过程,我们现在有很多半导体公司,都可能没进入到世界第一梯队,但在二梯队的公司非常多,如果有技术、政策、资金的支持,假以时日,中国的半导体产业会有更好的发展机会。

  澎湃新闻:具体看,中国半导体企业在哪些细分领域做得比较好?

  孟樸:每一个细分领域不太一样。如设计,高通公司就是在半导体设计领域,国内有很多蛮成功的公司,但现在从规模和研发投入上还需要进一步努力,所以它们还是在第二梯队里面。

  制造方面,中国最大的半导体晶圆生产厂家是中芯国际(中芯国际集成电路制造有限公司),现在它们是全球第四的晶圆生产厂家,中芯国际还是在第二梯队,但进步很快。近几年高通和中芯国际有很多合作,我们是世界上最大的无晶圆生产的设计公司,我们有规模,有技术能力,我们对中芯国际提出要求,为我们生产28纳米的晶圆,这就能够帮助中芯国际比较快地把先进制程往前提。它们的技术以前比台积电(台湾积体电路制造股份有限公司)差两代到两代半,现在是差一代到一代半左右。这是一个比较好的模式。

  封装方面,封装厂以前规模比较小,现在的趋势是前端的制造和后端的封装能很好地结合,有规模效应,能够发展得比较快,所以中芯国际有投资江苏江阴的长电(江苏长电科技股份有限公司),这是专门做封装的工厂。我们会和国家集成电路基金一起联手投资合资企业,几家公司为封装企业合资公司投资2.8亿美元,半导体后端也有技术和资金的投入,和前端共同起飞。

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责任编辑:Alvin
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