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胜者通吃? 手机芯片市场不久的将来

导读: 在手机芯片领域,我们的目光都聚焦在了大芯片(应用处理器,简称APU或AP)身上,由于竞争日趋激烈,不断有人退出,现在剩下的应用处理器厂商已经屈指可数。但如今,战火已经燃烧到应用处理器之外的芯片。

  OFweek电子工程网讯 在手机芯片领域,我们的目光都聚焦在了大芯片(应用处理器,简称APU或AP)身上,由于竞争日趋激烈,不断有人退出,现在剩下的应用处理器厂商已经屈指可数。但如今,战火已经燃烧到应用处理器之外的芯片。

  合并了Chipworks以后,调研机构TechInsights对于半导体的分析实力得到了增强。在今日举行的Linley集团移动大会上,TechInsights抛出一个观点,应用处理器是胜负手,通过一组图表,TechInsights得出结论:一部手机中,应用处理器的供应商极有可能获得这部手机所有芯片份额的25%至45%。

  TechInsights拆解了一部三星Galaxy S7的高端型号。从十多年前三星取代PartalPlayer为苹果的iPod供应芯片以来,三星就开始采用捆绑销售的策略,以最大限度发挥其在内存(DRAM)和闪存的产能优势。在Galaxy S7中,三星供应了更多的芯片,例如指纹传感器、NFC芯片、触摸屏控制器,甚至包括很多电源管理和射频前端芯片。

胜者通吃? 手机芯片市场没这么简单

采用三星处理器手机的芯片供应商状况

  高通也在不遗余力地推广其射频技术,高通已经将目光投向了毫米波射频前端领域,毫米波在5G、汽车电子和其他应用的前景极好。与三星相比,当一部手机采用高通应用处理器时,芯片供应商更分散,其他厂商的机会也更多。在拆解的三星Galaxy S7 Active中,高通提供了应用处理器、电源管理芯片、音频芯片和射频接收芯片等。

胜者通吃? 手机芯片市场没这么简单

采用高通处理器手机的芯片供应商状况

  联发科的芯片价格更低,但应用处理器周围的外围芯片与上面两家大致相同。联发科的平台也需要DRAM、闪存、MEMS传感器、射频功放、麦克风等芯片。在拆解的魅族Pro 6中,联发科提供了应用处理器、电源管理、射频接收芯片与WiFi芯片等。

胜者通吃? 手机芯片市场没这么简单

采用联发科处理器手机的芯片供应商状况

  虽然上述三个案例样本太小,得出的结论仅供参考,但上述案例确实显示出一种可能,中低端手机的芯片供应商更分散,竞争也更激烈。为了进入苹果供应链,众供应商纷纷自我限制,并没有采用捆绑销售的方案,随着高端手机功能越来越多的被低端手机采用,接下来几年供应商要为进入中国手机厂商而厮杀了。

  这预示着,在不久的将来,会有更多的半导体并购发生,就像ADI并购凌力尔特(Linear Technology)。射频、MEMS和触摸屏接口等领域都有可能。

责任编辑:Zack
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