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英特尔、台积电、三星 10nm生态主导权争夺白热化

导读: 一直以来,三星和台积电对外发布的10纳米量产进度比较明确,两家厂商都锁定在今年年底导入客户“设计定案”,明年第一季度量产;相较而言,英特尔则较少发布有关10纳米的信息。

  OFweek电子工程网讯 英特尔、三星、台积电半导体三雄在先进制程领域持续比拼实力,继14/16纳米竞赛之后,又把重点放在了计划中明年量产的10纳米之上。

  一直以来,三星和台积电对外发布的10纳米量产进度比较明确,两家厂商都锁定在今年年底导入客户“设计定案”,明年第一季度量产;相较而言,英特尔则较少发布有关10纳米的信息。

  但是,在近日召开的英特尔开发者论坛(IDF 2016)上,却高调公布了与ARM的合作事项,在10纳米晶圆代工中将纳入ARM架构及IP。这意味着采用ARM架构的芯片设计公司将可以选择英特尔的10纳米晶圆线从事代工服务,使得未来10纳米的争夺战更趋白热化。

  与ARM在10纳米上合作

  全球半导体业中“大者恒大”的趋势日益明显,英特尔、三星与台积电三足鼎立之势已成,正在持续争夺龙头地位。在此情况下,对先进工艺的掌控成为三家企业互相竞争的主要手段之一。

  近些年,三家企业已经在先进工艺方面进行了大规模的投资。目前,竞争的焦点正从14/16纳米工艺转移至10纳米之上。如果注意观察就会发现,近一两年中,每隔一段时间,就会曝出一则台积电或三星为争抢苹果、高通、联发科等处理器代工订单,对外释放10纳米进度的消息。这也使得三星与台积电10纳米工艺的量产进程比较明确。其中,台积电在公布2015年年报时表示,2016年台积电将完成10纳米的技术验证,预计于2017年进入量产;三星半导体资深总监Kevin Low在一次演讲中表示,2016年稍晚三星半导体10纳米芯片制程技术将投入生产,有信心三星半导体在制程技术上再次取得领先。

  相较而言,高居半导体龙头地位的英特尔一直显得“老神在在”,很少对外说明其10纳米的进度。然而,就在刚刚召开的IDF 2016上,英特尔高调宣布了其与ARM公司达成的新授权协议,根据协议条款,英特尔计划允许第三方半导体公司使用其10纳米生产线来制造基于ARM的智能机芯片。“这意味着苹果也可以考虑让英特尔帮它代工A系列芯片了。”有业内人士告诉记者。由此可以看出,在台积电与三星的追赶下,占据龙头地位的英特尔也终于有些沉不住气了。

  先进工艺争夺战趋于激烈

  过去10年当中,全球半导体制造工艺技术,一直在英特尔的主导下依循摩尔定律发展,英特尔也因此订下了处理器世代交替的Tick-Tock策略,Tick是改用下一代的新制程,Tock则是采用下一代处理器新架构。比如英特尔在2011年推出Sandy Bridge新处理器架构时,采用32纳米,但2012年同一架构的Ivy Bridge,已将制程微缩到22纳米世代。英特尔于2013年推出Haswell新架构,采用22纳米制程,2014年的Broadwell制程微缩到14纳米。可是,在2015年英特尔在10纳米制程微缩上遇到了困难,所以过去两年一次的Tick-Tock的产品线循环,在14纳米世代已延长为3年,产品循环也改为了Tick-Tock-Tock策略。

  可是现在,三星与台积电在积极追赶,宣布2016年即完成10纳米的设计定案,英特尔虽然尚未明确其10纳米的量产进程,却已可以看出,在台积电与三星的追赶下,英特尔也在加快应对。先进制程正在成为英特尔、三星、台积电争夺半导体领先地位的重要手段。

  有关这一点,另一个事例也可以证明。7月14日,在台积电的季度新闻发布会上,有分析师当场质疑台积电两年后的7纳米工艺,要求台积电公布其与英特尔10纳米工艺的性能对比,台积电高层则拒绝回答,这一意外事件揭开了困扰业界、媒体已久,可在行业中却较为通晓的半导体工艺“数字魔术”问题,即工艺被夸大问题。有业内人士甚至指出,台积电目前量产的最尖端工艺──独吃苹果A10处理器的16纳米工艺,性能上仅相当于英特尔的20纳米工艺。

  对此,半导体专家莫大康表示:市场是有竞争的,而舆论是有导向的。无论台积电、三星还是英特尔都有企图。说台积电、三星在这上面说谎也不妥当,关键是全球缺失标准,被它们利用了一次。值得注意的是,现在英特尔开始试图说清这个问题了,这表示英特尔的日子不好过,需要舆论推它一把。

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责任编辑:Trista
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