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联发科首颗10nm Helio X30预计明年Q1量产

导读: 在手机处理器市场份额上一直和高通角力的联发科至今没有一款量产的10nm级产品,除了落后高通、三星、苹果、华为海思,甚至还不如紫光旗下的展讯,后者的16nm八核处理器SC9860在5月份就量产出货了。

  OFweek电子工程网 在手机处理器市场份额上一直和高通角力的联发科至今没有一款量产的10nm级产品,除了落后高通、三星、苹果、华为海思,甚至还不如紫光旗下的展讯,后者的16nm八核处理器SC9860在5月份就量产出货了。

  前不久,联发科COO朱尚祖明确表示,其首颗16nm芯片Helio P20(8核A53)将在11月量产,这距离发布(今年2月)过去接近1年的时间。

  联发科之所以落后主要是前期布局失策,导致苹果剩下的台积电16nm产能轮不到自己,至于具体的原因是研发滞后、20nm订单支出过大抑或其他暂不得而知。

  据Digitime报道,10nm工艺的Helio X30现定于2017年第一季度量产,不仅肯定超越苹果A11,还有望比三星和高通抢先。

  当然,台湾电子时报一向喜欢夸大本土企业,至少在朱尚祖此前接受采访时,他还谨慎透露,老对手高通的布局比自己早。

  本次报道同样指出,Helio X30的定位是2000~3000元以上的中高端智能机,今年的魅族Pro 6、红米Pro等冲锋产品可能就是“垫脚石”。

联发科首颗10nm Helio X30预计明年Q1量产

  爆料部分——

  Helio X30将是联发科的第二代10核处理器,制程也从20nm跃进到10nm,具体来说两个2.8GHz A73(下代架构,代号Artemis)、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心。

  GPU为定制四核心PowerVR 7XT GPU,同时支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实。

  内存方面,Helio X30将会支持四通道的LPDDR4,最大容量8GB,存储方面,加入最新的UFS 2.1技术标准。

  基带支持3载波聚合,Cat.10-Cat.12的全网通。

责任编辑:Zack
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