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芯片行业双雄 英特尔和ARM是如何从“相杀”走向“相爱”的?

导读: PC时代英特尔处于霸主地位,收入主要来自于个人电脑处理器生产;ARM避其锋芒,不再做已在电脑领域普及的英特尔CISC指令,转而开发不被市场看好的RISC精简指令,定义产品的核心为:低成本,低功耗,高效率。但在PC和高性能处理器称霸市场的年代,ARM经营惨淡。

  OFweek电子工程网讯 近日,英特尔全球开发者峰会IDF2016在美国旧金山开幕。此次峰会英特尔推出了如融合现实头盔、物联网芯片焦耳(Joule)、无人驾驶汽车等多项新技术。但是最重磅的消息还得是英特尔和ARM的合作:英特尔获得ARM的技术授权后,将在英特尔工厂内代工生产基于ARM的芯片。

  芯片行业双雄 英特尔和ARM是如何从“相杀”走向“相爱”的?

  也不能怪媒体对这件事侧目不已,毕竟在处理器市场,英特尔和ARM算是老对头了,可以粗略把两者的竞争分成以下四个阶段:

  PC时代:称霸VS惨淡经营

  PC时代英特尔处于霸主地位,收入主要来自于个人电脑处理器生产;ARM避其锋芒,不再做已在电脑领域普及的英特尔CISC指令,转而开发不被市场看好的RISC精简指令,定义产品的核心为:低成本,低功耗,高效率。但在PC和高性能处理器称霸市场的年代,ARM经营惨淡。

  移动时代来临:ARM峰回路转

  1993年ARM通过和诺基亚合作的6110手机摆脱财务危机,而1998基于ARM架构的芯片出货量激增到5000万片,ARM在纳斯达克和伦敦证券交易所上市。移动时代来临,互联网龙头英特尔首次准备进军ARM的移动芯片领域。

  英特尔进军手机芯片领域

  英特尔优势在于高性能大功耗,而ARM重点在于低功耗高效率,进军移动芯片后英特尔在发热量、功耗上不敌ARM,由于兼容性和功耗等问题发展缓慢,并且此前全球绝大部分半导体都是ARM合作伙伴,所以各公司在使用ARM架构开发新品时不需要投入太多成本,而使用英特尔架构的成本则较高。虽然英特尔早已推出了芯片外包业务,但是从未获得大型客户大规模的代工订单。而其曾推出凌动处理器表现凄惨,此前英特尔已停止了凌动的后续升级计划,被业界认为彻底退出了手机芯片市场。所以移动时代,英特尔逐渐被ARM远远抛在后面,ARM芯片已经占据了全球智能手机的95%,占据移动芯片市场的霸主地位。

  ARM进军英特尔服务器芯片市场

  虽然目前服务器市场低迷,但前景看好,针对服务器芯片英特尔99%的市场份额,ARM公司2014年初公布研发第一款64位ARM服务器芯片,双方竞争逐渐升温。2016年初ARM正式推出了代号为“西雅图”的“皓龙A1100”,这表明ARM已不再满足于移动芯片霸主地位,已瞄准数据中心芯片市场。

  现在,明争暗斗的老对头也开始握手合作了,那到底是什么促使两者从“相杀”走向“相爱”呢?

  芯片行业双雄 英特尔和ARM是如何从“相杀”走向“相爱”的?

  英特尔的转变

  虽然英特尔和ARM各占了处理器市场的半壁江山,但其实两者有很大区别。

  整个芯片产业链分为IP设计,IC设计,晶圆制造,封装测试四个关键环节。

  ARM只占其中IP设计这一个环节,换句话说,ARM实际上是一家IP公司:通过两三年研发一代CPU,再两三年时间通过授权给IC设计公司(芯片公司),像德州仪器、英飞凌、Broadcom等,这些公司用ARM CPU设计出芯片,然后找台积电、三星或者中芯国际这样的晶圆制造企业代工生产芯片,在封装测试之后才能在市场上销售。

  芯片在销售时候,ARM会收取相应的Royalty费,按照芯片卖价相应百分比提成。这就是ARM的业务模式——前期授权费用,后期芯片提成费用。ARM公司只有3600人,一年销售额只有15亿美元。但是,ARM是高科技行业、半导体行业、芯片行业的核心,是完全的轻资产,没有生产环节、制造环节,主要是销售、市场营销加上研发。

  所以ARM这种模式决定了它授权的越多,赚的钱也就越多,授权给英特尔根本无可厚非。

  而英特尔不一样,英特尔不但有X86处理器架构,芯片设计、晶圆制造、封装测试它都做,甚至还用自家的芯片做产品然后卖产品,整体结构比ARM要重的多,而且最开始是非常封闭的。

  为什么说英特尔封闭?那是因为英特尔的IC设计、半导体制程和封装工艺都是针对自家CPU的,和外界兼容性不高。

  但实际上,英特尔在晶圆制造环节的能力是非常牛逼的。虽然英特尔如今依然采用14nmFinFET工艺,预计到明年才能量产10nm工艺,从数字方面看落后于半导体代工厂商台积电和三星(台积电和三星预计今年底就将投产10nm工艺,并预计2017年就将投产7nm工艺,英特尔的7nm工艺则要到2020年才能投产)。

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责任编辑:Trista
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