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高端手机芯片战 联发科有望挑战高通霸主地位

导读: 由于看好联发科首颗10奈米先进製程生产X30高阶手机晶片可望于明年第1季量产,挑战高通高阶手机晶片霸主地位,近期外资法人暗暗布局联发科持股,近一个月累计买进2.2万张,持股比例由56%跃升至58%。

  OFweek电子工程网讯 由于看好联发科首颗10奈米先进製程生产X30高阶手机晶片可望于明年第1季量产,挑战高通高阶手机晶片霸主地位,近期外资法人暗暗布局联发科持股,近一个月累计买进2.2万张,持股比例由56%跃升至58%。法人指出,第3季营收持续创高,第4季淡季,明年随著新晶片推出毛利率可望回升。

  联发科本季营运如外界预期营收持创新高,7月合併营收248.19亿元维持高水准演出,创历史次高纪录,三大产品均看见季节性需求,智慧型手机除了中高阶helio系列持续放量,新兴市场需求扬升,第3季延续上季产能吃紧,仍无法完全满足市场需求,预期第3季营收呈现双位数成长,下半年优于上半年,上调全年营收年增率至25%。

  外资法人近期持续买进联发科除了本季营运持稳,主要看好明年第1季推出最新Helio X30处理器,採台积电10奈米先进製程,根据国外网站分析,该晶片十核心架构,以两组最新2.8GHz ARM Cortex A73 核心,加入四组2.2GHz Cortex A53及四组2.0GHz Cortex A53,合共十核心分工,三载波聚合技术可支援 LTE Cat.10至Cat.12,整体效能优异,效能将超越苹果A11,甚至超越高通S830。

  近期外资买进2.2万张持股,持股比重由56%跃升至58%;近期股价自5月低点192元反弹本波高点257元,涨幅33.8%,今日股价平盘附近震盪,最高至250元。

责任编辑:Trista
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