当前位置:

OFweek电子工程网

网络/协议

正文

英特尔携广达 强攻物联网

导读: 英特尔资料中心事业群执行副总裁Diane Bryant宣布,全球首款整合硅晶片及半导体雷射技术的硅光模组正式量产出货。

  OFweek电子工程网讯 英特尔资料中心事业群执行副总裁Diane Bryant宣布,全球首款整合硅晶片及半导体雷射技术的硅光模组正式量产出货。

  英特尔携广达 强攻物联网

  全球电脑中央处理器龙头英特尔开发者论坛(IDF)进入第二天,英特尔揭露两大趋势,包括人工智慧将大幅跃升、5G将是基础关键。英特尔并宣布,与爱立信、广达、戴尔(DELL)等合力打造的下世代数据中心产品将于年底上市。

  IDF第二天主题锁定物联网(IoT)相关趋势,英特尔用户端与物联网事业与系统架构事业群总裁Murthy Renduchintala、执行副总裁暨资料中心事业群总经理Diane Bryant主讲,锁定人工智慧、数据中心、硅光元件、5G应用等主题。

  5G布局上,英特尔宣布扩大与美国电信龙头AT&T合作,在其云端与基础架构上,运用Intel处理器发展各种新服务。亚太地区与多家网路业者合作,包括日本NTT DOCOMO、南韩SK Telecom、台湾亚太电信。

  英特尔表示,5G端对端的连网需求,将驱动跨产业厂商合作,从元件製造商到设备製造商,包括Nokia、Ericsson都是积极合作的对象,包括共同制定5G系统规范、软体需求、测试平台等。

  一般预期,到2020年会有逾500亿部机器与装置,连网化感测器数量超过2,000亿个,产生的资料量大增,连网汽车每天会产生4terabytes(TB,1TB等于1,000GB)的资料,一个连网工厂每天产生超过1petabyte(1PB等于1,000TB)的资料。

  英特尔举例,若用MP3播放器放1 petabyte容量的乐曲,要连续播放超过2,000年才能播完。

  英特尔强调,资料本身的价值有限,但若运用先进分析技术,为机器注入类似人类的智慧,可达到真正的改变;无论是为癌症病患拟定高度个人化的治疗计画,或是改进全球作物产量,从複杂资料中找出更深入的见解,将发掘出更多价值关键。

  为满足资料分析需要建立的数据中心需求,英特尔发表新一代Xeon Phi处理器系列(代号Knights Mill),支援高效能机器学习与人工智慧,预计2017年问市。

  Bryant并宣布,针对新一代数据中心设计的机架规模架构,与戴尔、爱立信、广达合作的产品年底上市。

  英特尔认为,连网的万物和资料,必须转化成有意义的见解,例如在几毫秒时间内,两辆自动驾驶车行驶时,不仅能感测彼此可能撞击的危险,还能直接和对车通讯,及时防止车祸事故。英特尔强调,万物之间全面性的连网,关键基础将在于5G。

责任编辑:Trista
免责声明: 本文仅代表作者个人观点,与 OFweek电子工程网 无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实, 对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅 作参考,并请自行核实相关内容。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: