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中国集成电路产业链现状及未来发展策略分析

导读: 从装备领域来看,经过多年攻关,部分晶圆设备开始批量进入市场,封测设备可以整线提供。国内装备厂在早期布局的几十种装备中,现在有16种装备通过用户考核,开始进入批量销售。预计到2018年,将有40多种装备可以通过生产一线用户的考核,进入采购。国产装备具有成本低、就近服务等优势。

  OFweek电子工程网讯 “集成电路产业链漫长,做强集成电路必须打造完善而强大的产业链,把产业生态建设起来。”这是中科院微电子所所长叶甜春日前在福建晋江举办的“国际集成电路产业发展高峰论坛”上重点指出的。那么,中国集成电路产业链发展状况如何?如何进一步完善呢?

  逐渐形成较为完整的产业链

  叶甜春首先就集成电路的重要性指出,信息时代芯片的重要性毋庸置疑,就像工业时代的钢铁一样,是一个国家发展的基础。未来30年,如果中国不解决芯片的自主化问题,就会失去发展壮大的一个重要依托。

  对于集成电路产业,我国非常重视。在2006年制订的“国家中长期科技规划”中,16个重大项目,3个与集成电路相关。而经过多年的科技攻关,在“重大专项”等的支持下,我国集成电路从设计、制造,到封测、装备、材料产业链各环节,也已经得到极大发展。我国集成电路的系统能力与国际水平之间的差距,正在大幅缩小,某些产品已经达到国际领先的水平,制造工艺技术的进展也非常快。

  从装备领域来看,经过多年攻关,部分晶圆设备开始批量进入市场,封测设备可以整线提供。国内装备厂在早期布局的几十种装备中,现在有16种装备通过用户考核,开始进入批量销售。预计到2018年,将有40多种装备可以通过生产一线用户的考核,进入采购。国产装备具有成本低、就近服务等优势。

  制造领域存在同样的情况,我国在晶圆制造工艺上取得了较大的进步。从最初的引进消化吸收为主,进入28纳米阶段以后,已经逐渐转向以自主研发为主加国际合作的模式,中国厂商自己开发IP越来越多,相应的主导权开始上升,14纳米工艺计划2018年量产。

  可以说,我国的集成电路装备和材料业从无到有,已经慢慢发展起来,逐渐形成较为完整的产业链,使得集成电路的产业结构得到调整改善,竞争实力、创新能力得到增强,开始有能力支撑整个产业的发展,

  必须做好长期投资的准备

  尽管近年来我国集成电路产业链得到一定发展,但不可否认仍然存在诸多不足,未来应当如何取得进一步发展呢?对此,叶甜春指出,第一,无论在何种形势下始终要坚持创新。如果说以前中国集成电路发展的主要任务是追赶国际先进,经过这些年来的技术积累,产业资源整合,以及国际合作,应当说整个产业迈上了一个新的台阶。下一阶段,我们思考的主题不再仅是追赶,而是创新。特别是要加强自有创新,寻找适合我们自身的技术发展路径。这种研发里更重要的是基础研究和原始创新。

  第二,投入力度和持续性的问题。集成电路资金高度密集,尤其是存储器项目必须做好长期投资的准备。对一个产业是这样,对一家企业也是这样。

  第三技术创新要寻找重点方向。中国发展集成电路看清未来的市场需求方向。中国是全球最大的制造业基地,制造业的更新、结构调整是最大的发展方向。转变生产方式,调整产业结构,创新驱动发展,要在这些方面来寻找创新的机会。

  第四,要寻找与本土产业链的结合,制造、装备、材料等产业环节结合在一起,才能提高自身的竞争力,完善整个产业生态,最终使整个产业受益。
 

责任编辑:Trista
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