当前位置:

OFweek电子工程网

IC设计

正文

半导体行业一周盘点:骁龙830有望年底推出

导读: 七月的最后一周,整个半导体行业来说都非常繁忙,各种收购消息和传闻层出不穷。说来也是,现在的智能硬件又站在了一个新的风口——物联网上,所以上游的半导体企业不断地出手买买买也就不难理解了。

  OFweek电子工程网讯 七月的最后一周,整个半导体行业来说都非常繁忙,各种收购消息和传闻层出不穷。说来也是,现在的智能硬件又站在了一个新的风口——物联网上,所以上游的半导体企业不断地出手买买买也就不难理解了。

  重新回归8核?高通骁龙830或于年底发布

  当大家看到这条信息之后,第一反应就是骁龙821才发布不到一个月,骁龙830又要来了?对,最近关于高通骁龙830的相关消息浮出水面。据爆料,高通骁龙830的内部研发代号为MSM 8998,与骁龙820的差别不仅仅在核心代号的不同,在制造工艺、基带和内核架构上都有着极大不同。

  高通骁龙处理器

  根据爆料者的描述,骁龙830的核心代号为MSM 8998 将会是采用三星的10纳米制程工艺,同时集成了更为先进的LTE Cat.16网络调解器,理论上的下行速度可以达到1Gbps;更为重要的是骁龙830将会继续使用高通自主的Kryo架构,而且是极有可能是8核心处理器,性能也会大幅度领先与高通骁龙820。不过爆料中并没有提及高通骁龙830将于什么时间发布,按照一年一代旗舰的计划,该处理器最快会在今年11月份就会进入公众视线。

  联发科出货量直逼高通

  虽然手机市场日趋饱和,不过受益于用户的更新换代速度较快,手机的出货量依旧十分可观。而且今年下半年的出货环境要比2015年下半年好,所以联发科将与其调高也就变得可以理解。联发科上半年的芯片出货量在2.3亿~2.4亿套之间,所以联发科下半年的出货量极有可能达到2.9亿套,总出货量将很有可能超过5亿套。这样的预估出货量将逼近高通的年出货量。

半导体行业一周盘点:骁龙830有望年底推出

  联发科

  笔者认为,联发科在芯片的出货量上大有赶超高通之势,不过在企业的盈利上却无法与高通相提并论,高通在芯片开发、基带开发均处于领先地位,同时芯片制造并不是高通营收的唯一来源,专利技术的授权才是高通的生存之本。而且就算联发科的订单能达到它们预期,能否有足够的产能来完成出货也是另一个重点,毕竟台积电的最大客户是苹果,而且iPhone7也将确定在9月发布,下半年是否由产能满足联发科的供货需求还不得而知。

1  2  下一页>  
责任编辑:Zack
免责声明: 本文仅代表作者个人观点,与 OFweek电子工程网 无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实, 对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅 作参考,并请自行核实相关内容。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: